芯片|如何看待美国“空前严厉”的芯片法对中国的冲击( 三 )




从今年(2022年)年中开始 , 美国对中国的监管不断收紧 。 这也可能对美国以外的芯片制造商产生大(坏)影响 。


2022 年 8 月 9 日 , 美国总统拜登将 CHIPS 法案签署为法律 。 该法案包括用于美国芯片制造和研发的 527 亿美元资金 。


细分为用于吸引芯片工厂到美国的 390 亿美元补贴(其中 20 亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片)、132 亿美元用于研发和人力资源开发 , 以及国际资金、5 亿美元信息和通信技术安全和芯片供应链活动 。


美国公司的候选者包括英特尔的亚利桑那工厂(300 亿美元)和俄亥俄工厂(200 亿美元) , 格罗方德(GF)和德州仪器(TI)工厂 , 以及美光的内存工厂(400 亿美元) 。


国外企业中 , 美国邀请了台积电(TSMC)亚利桑那工厂(120亿美元) , 三星电子德州工厂想与台积电(170亿美元)竞争 , SK集团的芯片研发中心 , 等(总计220亿美元)有望获得补贴 , 英特尔等已经宣布每100亿美元就能覆盖30亿美元的补贴 。 但现实情况并非如此容易.

与CHIPS法案同时 , 美国拜登政府发布了一份名为“CHIPS法案将削减成本、创造就业、加强供应链、对抗中国”的情况说明书 , 它有一道“护栏” 。 并且为了确保美国芯片产业的竞争力得到保护 , 根据护栏 , 受补贴的公司将不被允许使用中国最先进的芯片制造设施(超过28nm→有效16/14nm及以上) 。


根据这个护栏 , 中国南京生产40-16nm逻辑芯片的台积电、中国西安生产3D NAND的三星电子、中国无锡生产DRAM的三星电子从英特尔收购了生产3D的SK海力?士 。NAND 位于中国大连的工厂 , 如果根据 CHIPS 法获得补贴 , 未来 10 年内将无法投资上述中国工厂 。


其中 , 台积电中国南京工厂的产能在公司内部相对较小 , 但三星电子西安工厂生产的3D NAND约占公司产能的40% , 由SK海力士大连工厂生产3 。Jigen NAND约占公司销售额的30% , 无锡工厂生产的DRAM约占公司销售额的50% 。


因此 , 如果三星电子和SK集团根据CHIPS法案获得补贴 , 他们将无法在中国投资内存工厂 , 不仅无法生产尖端内存 , 也无法增加生产 。 这相当于作为内存厂商说“死”了 。


有人说:“那你为什么拒绝补贴呢?”然而 , 在成本高昂的美国建设芯片工厂和研发中心的投资 , 没有收到“每百亿美元中的 30 亿美元” , 这是一个真正的打击 。


严厉的管制让韩国制造商可能会停止在美国建设芯片工厂 。 而这种影响波及日本设备和材料的制造商 。


2022年7月 , 美国商务部将向美国设备制造商应用材料公司(AMAT)、林研究(Lam)和KLA提供能够制造16/14纳米及以上芯片的设备发出通知 , 禁止他们的设备出口到中国芯片代工厂中芯国际 。

最初 , 中芯国际在美国的实体清单(EL)上 , 被禁止出口能够制造 10nm 及以上的设备 。 唯一适用的设备是最先进的 EUV 曝光设备 , 只能由荷兰的 ASML 提供 。 结果 , 不仅是中芯国际 , 就连SK海力士在中国的无锡工厂 , 原本打算使用EUV进行DRAM生产的 , 都无法引进EUV 。


本次美国商务部的规定更加严格 。 而且16/14nm之后禁止出口设备的规定也有可能适用于三星电子和SK海力士的中国工厂 。 如果发生这种情况 , 三星电子和 SK 海力士的内存工厂真的会“死” 。


而在这种情况下 , 日本设备制造商和材料制造商也将受到不利影响 。 这是因为没有AMAT沉积设备、Lam干法刻蚀设备、KLA检测设备 , 就无法建设16/14nm及以上的生产线 。 在这种情况下 , 东京电子(TEL)的涂布机/显影机和SCREEN的清洁设备将毫无意义 。 此外 , 如果不能建设16/14nm及以上的生产线 , 日本的硅片、光刻胶、化学品、浆料等所有材料业务都将消失 。