相机|站稳战略高地！中企公布喜讯，外媒：美国封锁了个寂寞三星Galaxy Watch 5|数码

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文 | C君科技排版 | C君科技

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这几年由于美国在半导体领域不断加大封锁力度，让我们看到了国产芯片事业的“短板” ，为了弥补这些“短板”和“空白” ，在过去的两年里，我们不断加码半导体产业链，从指令集架构到半导体工艺制造，几乎实现了全覆盖的发展模式，同时也取得了突破性进展。
但是，短期内想要在高阶芯片上追赶世界一流水平，还是需要EUV光刻机的快速突破，因此， EUV光刻机的国产化成为了国内大众关注的焦点，可是就在这个时候，国产芯片的喜讯传来了。
文 | 科技君

根据1月9日消息显示，中企长电科技公布喜讯表示，国产小芯片4nm封装开始量产，这个消息一出，引来了各方的注意，因为这意味着国产芯片的发展如今已经站稳了战略高地。
面对这种说法，坊间有嗤之以鼻的评论，因为他们的观点大多是， “封装实现4nm精度，又不是已经能够实现4nm芯片的量产了，有什么值得高兴的” 。

其实，这种认知存在三个误区，其一就是，长电科技的4nm封装技术并不是单纯的只是能够实现对4nm芯片的封装，而是叫做小芯片高密度维异构封装，乍一听很迷糊，其实简单一点说就是，把功能不同的芯片，通过封装的方式，集合成为一个芯片系统，这个难度可要比单纯给4nm芯片封装难多了，因为这需要把不同类型的芯片进行综合封装，需要了解不同芯片的电路特性。
其二，这种高密度异构封装，在一定程度上是能够解决目前国内高阶芯片发展的困境的，因为可以利用这种高密度封装的手段，把成熟工艺打造的芯片进行封装，从而达到主流芯片的性能表现，这是在没有EUV光刻机的情况之下，一种解决高阶芯片发展的方式。

其三就是，目前全球由于摩尔定律的限制，芯片代工的精度发展开始变得缓慢，大家可以发现，自从芯片制程进入5nm之下后，精度的提升开始变得没有规律，例如4nm、3nm芯片并不是一年一迭代了。
这是因为，芯片精度越往下走，难度越大，因为精度太高，电子之间会发生量子隧穿效应，会破坏芯片的正常使用，在这种情况下，全球市场都把提升芯片性能的方向放在了新材料和小芯片异构封装上面，而小芯片异构封装方面，如今的长电科技已经推进到了4nm量产阶段，这也就意味着长电科技在实验室阶段已经在实验3nm ，未来也会进入2nm阶段，这正是未来芯片性能发展的主要方向。

而如今，长电科技占据了这个主动，这也意味着国产芯片的高光时刻，该来的终于是来了。
其实，一直以来，我们芯片事业的发展都是并行的，并不是说，就只认准了EUV光刻机，在EUV光刻机之外，我们也在探索新的芯片技术，长电科技的高密度异构封装技术就是最好的案例，相信接下来，我们还会有更多更好的芯片表现。

面对着我国在芯片事业上的突破，外媒方面也是传来了评论表示， “美国这是封锁了个寂寞？” 。
的确如此，回想一下，从2019年开始美国高举封杀大棒，最开始目标是对准了华为公司，后来又放在了芯片产业链，从EDA软件到GPU芯片都进行了限制，可是结果了，如今华为的营收已经企稳， 2023年将会是华为回归正轨的一年，芯片方面，长电科技、阿里巴巴、中科院一直在创造市场奇迹和技术奇迹。