在同质化越来越严重的全面屏时代|荣耀magic5pro+设计很有魄力，这是你没见过的全新版本在同质化越来越严重的全面屏

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在同质化越来越严重的全面屏时代，全面屏手机的设计变得越来越困难了，再加上消费者的消费观念越来越理性，因此一款全面屏手机要想俘获消费者的关注，就一定要有独树一帜的设计。荣耀手机是一个在产品的创新上非常积极非常踊跃的手机厂商，是一个在产品研发上舍得投入舍得花心思的手机厂商，再加上在影像系统上的不断提升，因此荣耀手机为行业带来了很多让人眼前一亮的产品。不过，行业在发展，相信在接下来荣耀手机会持续推陈出新，为大家带来更有创意的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5Pro+的概念图，该机的设计很有魄力，接下来我们来看看！

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荣耀Magic5Pro+很有魄力！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic5Pro+正面采用了极具科技感的无开孔的一体真全面屏设计，得益于屏下3D人脸识别技术的融入，以至于前置镜头等传感器被隐藏在屏幕下面，再加上超窄的边框设计，因此整个手机正面的观感非常的惊艳与震撼，这样的设计很有魄力。并且，这款荣耀Magic5Pro+采用了一块6.85英寸的新一代京东方OLED柔性屏，屏幕采用了2K蓝钻排列，同时这块屏幕还集成了新一代120Hz自适应刷新率技术和2160Hz高频调光技术，因此该机的屏幕规格可以说一步到位。

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在影像系统方面，这款荣耀Magic5Pro+采用了后置四摄的设计，后置四摄集成在一个“倒凸字形”的模块里面，这样的设计可以说是与众不同很有魄力，同时手机背部上下部分采用了拼色工艺，再加上更为方正硬朗的机身设计，因此整个手机看起来格外的帅气，同时霸气十足。在参数上，据悉该机搭载了5000万像素1英寸大底主摄+2000万像素自由曲面镜头+4800万像素潜望式长焦微距镜头+1000万像素长焦辅助镜头的后置四摄组合，并且该机还实现了10倍光学变焦和200倍数码变焦技术，如果真是这样的话，那么该机的相机性能可以说是提升巨大，相信相机体验也将会得到一个质的飞跃。

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在核心硬件方面，这款荣耀Magic5Pro+采用了高通骁龙8Gen2移动平台，作为高通的当家旗舰，高通骁龙8Gen2采用了台积电4nm制程工艺，同时集成了X3超大核CPU架构和更强悍的图形处理单元，因此在高通骁龙8Gen2的加持下，该机的核心处理性能将会非常的生猛与澎湃。并且，据悉该机内置了5400mAh大电池和100W超级快充技术，同时配备了LPDDR5X+UFS4.0超级内存组合。另外，该机还搭载了双扬声器、新一代散热系统以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件配置同样是一步到位，综合体验将会更加游刃有余。

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这是你没见过的全新版本！上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+ ，无开孔一体真全面屏的设计带来了赏心悦目的视觉观感，以至于整个手机的科技得到了巨大提升， 5000万像素1英寸大底影像系统的加入将会带来更优秀的拍照表现，尤其是高通骁龙8Gen2以及LPDDR5X+UFS4.0内存组合等核心硬件的加入，使得该机的综合体验将会达到一个新高度。如果上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，这是你没见过的全新版本！最后，你觉得这款荣耀Magic5Pro+怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！