智能|黑芝麻智能大算力芯片年内上车，首批车型将是自主品牌王田|汽车|缺芯|工信部|封装测

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车东西（公众号：chedongxi）
作者| James
编辑| 晓寒
2021年，是国内自动驾驶芯片行业快速崛起的一年，2022年则更具挑战。
今年，海外芯片大厂中英伟达将量产自动驾驶芯片Orin，并将搭载于蔚来ET7、智己L7等多款热门车型当中。高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台也将量产，搭载于长城旗下车型中。
当大算力芯片快速进入市场之时，拥有相似业务的国内自动驾驶芯片企业同样也抓住了这一机会。
昨天下午，国内自动驾驶芯片企业黑芝麻智能在北京举行一场沟通会，黑芝麻智能CMO杨宇欣、应用工程副总裁邓堃博士接受车东西等多家媒体采访。谈到量产上车，杨宇欣说道，今年要真正把黑芝麻智能的大算力芯片量产上车。

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沟通会现场
也就是说，黑芝麻智能正好抓住了大算力自动驾驶芯片上车的第一波大潮。
与此同时，黑芝麻智能昨天还宣布获得博世旗下博原资本的战略投资，成为成为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业。2021年，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片独角兽企业。
一、三颗芯片即将装车算力最高106TOPS谈到出行技术的演进，黑芝麻智能CMO杨宇欣说道，自动驾驶将成为未来出行的关键技术。
现在汽车行业正在打造更加智能的车，在核心芯片、电子电气架构、人工智能和电池技术等领域快速迭代；当无人驾驶时代来临，除了需要依靠单车智能，还需要建设智慧的路。
智能汽车快速迭代的今天，离不开芯片的计算，同时算力之战也早已在汽车行业打响。
根据预测，2022～2023年，算力超过100TOPS的芯片将量产装车，2025年，这一数字将提升至500TOPS，而2030年，超1000TOPS算力的芯片将普及。

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自动驾驶算力需求正不断提升
因此，黑芝麻智能成立5年来，一直就在攻克大算力自动驾驶芯片技术。到现在，已经有三颗大算力芯片实现成功流片，同时也将在今年实现量产上车。
其中，黑芝麻智能在2020年发布了A1000系列自动驾驶芯片，其单颗芯片算力为58TOPS（INT8），可用于L2+级自动驾驶。

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华山二号A1000 Pro芯片
另一颗定位入门的自动驾驶芯片A1000L面向L2级自动驾驶，其算力为16TOPS（INT8）。去年举行的上海车展上，黑芝麻智能还发布了一颗大算力芯片A1000 Pro，这颗芯片可以应用于L3或更高等级的自动驾驶，算力则达到了106TOPS（INT8）。
在国内自动驾驶芯片行业中，黑芝麻智能相比其他玩家更早推出了大算力芯片，并已经提供客户进行测试验证。这也就意味着，A1000系列芯片能够更早一步量产上车。
谈到黑芝麻智能的核心竞争力，杨宇欣说道，黑芝麻智能的核心竞争力就是团队和诸多自研IP内核。
其中，黑芝麻智能的研发团队横跨了芯片和汽车两个行业，整个研发团队已经接近600人。
其中，芯片团队有着20年以上的芯片设计经验，此前设计过大型SoC芯片，做过全球第一个图像处理IP。来自汽车行业的团队同样拥有20年以上的汽车行业从业经验，有几十款智能驾驶汽车量产经验。

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黑芝麻智能CMO杨宇欣
2021年，黑芝麻智能加速商业落地，与多家自主品牌车企客户达成定点。并且，经过2年多的测试验证，黑芝麻智能的大算力芯片将在今年实现量产上车。