芯片|赛微电子：中信建投、光大自营等11家机构于1月11日调研我司( 二 ) 康乐|避孕药具|避孕套|基特|日

问：请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况?
答：自2021年6月启动量产以来，公司北京MEMS产线积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。可以透露的是，北京MEMS产线已达成实质合作的客户已包括某些细分领域全球知名且排名前列的中国企业。
问：请问贵公司MEMS业务毛利率情况如何?
答：2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。
问：请问贵公司北京产线资产的折旧摊销压力如何?产能达到
答：多少才能实现盈亏平衡？答：在产线折旧摊销方面，对于公司北京MEMS产线（FAB3）的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产已从2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截至2020年末的资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年归母折旧金额约在6,000万元-7,000万元区间。随着后续产能的扩张建设，尤其目前另外2万片/月的产能已启动建设，对应的折旧摊销金额将相应增长。同时考虑到工厂运转及人员费用，根据我们的内部测算，预计产能达到稳定的5,000-10,000片/月之间时FAB3可以实现盈亏平衡。
问：请问贵公司北京FAB3第一万片的月产能填充将由哪几类产品所构成?
答：与瑞典FAB1&2的服务领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期第一万片月产能将主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器所构成，后续将根据客户订单陆续增加振镜、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。
问：请介绍合肥工厂目前所处的阶段,预计时间表及其它投资方情况.
答：公司已于2022年1月1日与合肥高新技术产业开发区签署《合作框架协议》，具体的合作内容、进度及投资方将以各方后续签署的相关正式协议为准。从大的时间节点看，合肥FAB6将与北京FAB3的总产能满产时点相衔接。
问：请问贵公司如何看待MEMS的未来市场空间?
答：我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。世界上从事传感器研制生产单位已超过6,500家，美国、欧洲、俄罗斯等国家或地区从事传感器研究和生产的厂家均超过1,000家。2020年全球传感器市场规模快速增长，达到了1,600亿美元，预计到2023年，市场规模将达到2032亿美元。中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用（其中2019年汽车电子、工业制造、网络通信的市场规模分别为529.2亿元，462.3亿元，459.8亿元）。根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，各应用领域的增速均非常可观。由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。我们认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。我们并不担心需求，关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造，保持自身的竞争优势，保持或提高市场份额。举两个例子，比如大家比较关注的元宇宙与智能汽车应用场景。首先看元宇宙，可以简单划分为软件及硬件两大系统，无论具体应用场景有多丰富，均离不开两大系统的相互支持与迭代。可以肯定的是，元宇宙最底层是感知层，即需要搭建和维护首要基础设施，包括AR、VR、MR在内的这些增强现实、虚拟现实、混合现实等硬件设备，是实现感知交互功能、元宇宙运行的物理基础。对应到具体的MEMS器件，元宇宙发展初期就至少可以涉及基于MEMS技术的麦克风、扬声器、IMU（惯性）、投影微镜、温度传感、嗅觉传感、触觉传感和眼动追踪器件及设备等。公司将合格MEMS芯片晶圆交付给客户，但并非必然知悉公司所制造芯片在封装成器件或模组后的最终详细用途；但根据公司所掌握的部分情况，存在部分客户的MEMS芯片应用于AR/VR/MR领域的情形。比如在今年公司（瑞典子公司）即已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司（瑞典子公司）已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。其次看智能汽车芯片领域。根据集微咨询一篇报道的介绍，当前汽车芯片包括控制、存储、MCU、CMOS、V2X射频、VCSEL、触控显示、LED、MOSFET/IGBT、超声波／毫米波、PMIC电源管理芯片等等。随着智能驾驶以及汽车智能化加速，单辆汽车对芯片需求的增长将十分强劲。预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元（摄像头140亿，激光雷达63亿，其他传感器321亿），复合增速19.1%，计算平台市场规模可达795亿，复合增速70%。此外，MCU