启明创投|TMT圆桌讨论-端到端的半导体生态系统在中国崛起( 二 ) ipo|健康产业|甘李药业|投资|启

叶冠泰：我简单介绍一下，AMHS是一个晶圆厂里面的自动化物流设备，缪峰总能做的东西，可以简单理解为晶圆厂里面的物流机器人和高铁。接下来想请新创元的创始人赵总介绍一下。
赵勇：大家好！我们公司叫武汉新创元半导体。我们主要是做IC载板。就是IC进行封测、封装的时候，把晶圆切下来的芯片放到封装基板上面，最后再封装成为一个IC。大家可以理解为是一个非常高精度的、超薄的、非常细线宽的多层线路板。当然它跟一般的PCB工艺、材料上相差非常大，但是对于IC的封测领域来说，在它的主要BOM清单里面是排第一名的。
IC载板全球的市场状况大约是这样的，2020年全球的市场份额超过了100亿美金，机构也预测，在未来5年内，大约会以平均年增长9.7%的速度快速的增长。
目前中国大陆的厂商有两部分：一部分是内资品牌的厂商，一部分可能是外资在中国设厂。内资的厂主要集中在广东地区，去年占全球市场份额大约5%左右，外资在中国的厂家加起来大约占9%的份额，所以在中国大陆产出也就是14%左右的市场份额。绝大部分的工厂都是在日本、韩国和中国台湾三个地区，未来的发展也是国产替代进口的趋势，所以我们预测如果平均行业增长在9.7%，中国大陆的增长肯定是9.7%的数倍。
这是我们其中的一个产品，也是主要产品。但是跟这个工艺非常相近的一个新产品叫类载板。去年苹果一家采购类载板的金额大概是30亿美元，目前像国内的华为、小米、OPPO、vivo等等都没有采用这种技术，在未来的2-3年他们都会陆续采用，未来类载板的增长更是载板几倍的速度。估计5年以后，类载板的总量可能会超过载板的市场总量。
叶冠泰：今天我们请到了壁仞科技的李总，他们的产品是计算型的芯片，他们先设计出来，晶圆厂也就会用到弥费科技的自动化设备，做出来之后也会得到新创元的封装测试，然后到达用户，最终是这样的一条链路。接下来我也想请陈南简单介绍一下自己，并且说一下启明创投在半导体全产业链的投资逻辑。
陈南：各位好！我是启明创投的陈南，我快速介绍一下启明创投在半导体的投资逻辑，整体是比较清晰的。
半导体行业最典型的特征是有非常强的周期性。目前因为疫情、信息技术的迅猛发展，半导体行业在全球正处在一个周期的上升期。如果聚焦在中国，由于整体中国的产业发展阶段，还有短期中美贸易摩擦等一些原因，所以我们正处在一个叠加在全球周期之上的超级周期。我们非常坚定地认为这个周期力度会更大，时间也会更长，这是一个非常显著的特点。它既有很多的机会在IC设计侧，比较偏重前沿创新驱动，也会有很多机会在半导体产业链设备侧或者是制造侧。中国在现在这个阶段是需要大量补课的，也就是说它实际上有10倍以上的潜力。
在具体的投资布局上，我们是比较有系统性和针对性。系统性是说我们会强调自上而下，以及从供需两个维度来研究、挖掘、挑选公司。针对性是说我们只去重点布局市场潜力大的增量市场。
具体从需求驱动的角度，我们重点研究的高速增长潜力的新品类，比如人工智能、云和边缘计算、智能汽车、5G等这样的场景，在中国已经有很大规模的本地需求了，未来确定的潜力都是10倍以上，在全球都处于领先的地位。在中国创业，就可以和全球最领先的一批客户很早接触，去迭代产品，共同成长，进而成熟，未来进一步进军全球市场。
从供给驱动的角度，我们也会筛选成功的关键要素，比较适合创业公司的品类。比如说IC设计类的人才供给比较充分，像今天参加讨论的壁仞科技，专注在AI和通用领域的计算，中国有全球最丰富的AI人才群体。我们投资的其他的设计公司，例如专注移动通信的IoT领域的移芯通信、专注于多媒体融合的IoT领域的博流智能、专注于手机OLED显示驱动芯片的云英谷，或者是专注数据中心网络的云合智网等等，都是既能抓准需求侧的增量机会，也能抓准供给侧的要素比较有优势的范例。