芯片|十年后，高通和MTK终于把压力给到了苹果( 五 ) 苹果|联发科|高通骁龙|it芯片

此外，手机厂商的砍单潮、芯片库存的高企，都表明来自智能手机市场大环境下行的压力仍然存在，并且在短期内不会明显缓解。
当然，从积极的一面来看，智能手机市场近年来的疲软也刺激高通和联发科更加积极地调整业务线，将战线从智能手机扩展至VR、AR、汽车、物联网等领域，并且这些新业务也在逐渐开枝散叶，带来营收上的正向反馈。
在未来基于AI的万物互联时代，芯片巨头们的博弈焦点将不再局限于单一的技术或产品，而是一种“综合性竞争” ，这种竞争更多会体现在生态的博弈上。如何面对这些新的挑战，是每一个玩家迫切需要思考的。
结语：2023 ，手机芯片大战依然可期拥抱最新工艺、紧跟最新架构，虽然我们从两个有代表性的点尝试挖掘了安卓芯片崛起背后的秘密，但高通和联发科逆袭背后，还有太多细节故事我们无法一一涉及，手机芯片是集合了全球科技领域最先进技术的集大成者，背后的“门道”绝非三言两语可以说清说透。
如今，智能手机市场进入存量收缩阶段，产品向高端化、精品化发展，严冬中厂商们更多将目光聚焦于利润较高的高端产品。旗舰手机芯片大战仍将是被摆在台面上的、一场引人注目的较量。
联发科稳坐手机芯片出货总量第一，冲击高端市场，高通稳坐高端市场第一，积极拓展中低端，这一来一往，让手机芯片市场好不热闹。苹果“回血”后的表现令人期待，而华为的5G芯片能否回归，仍然充满未知数。
【芯片|十年后，高通和MTK终于把压力给到了苹果】未来的手机芯片大战，依然可期。