芯片|十年后，高通和MTK终于把压力给到了苹果( 二 ) 苹果|联发科|高通骁龙|it芯片

2013年，苹果发布了首款64位手机芯片A7 ，性能直接翻倍，而联发科芯片的“多核”策略也取得了一定成果。
在种种外部压力下，高通在2014年选择做一次激进的尝试，将CPU从4核心一跃升级为8核心，并选择直接采用Arm公版架构，没有使用自研架构， GPU规格也进行了大幅升级，最终做出了骁龙810这颗芯片。

当时的台积电20nm工艺性能似乎无法支持这样豪华的“堆料” ，最终量产后，骁龙810的发热量十分惊人，其A57大核的单核功耗甚至可以达到5W 。作为对比，当时整颗苹果A7芯片日常使用的峰值功耗不过5W左右。
当年的小米Note顶配版、乐视超级手机1Pro和Max、索尼Xperia Z4、和HTC one M9等机型均采用了这款芯片。
初代“火龙”810成为当时不少手机厂商和消费者的共同记忆。
次年，高通匆忙将Arm公版架构改为自研的Kryo 64位CPU架构， CPU重回4核，同时转向与三星合作，采用了三星14nm FinFET工艺，推出了骁龙820 。但不知是否是架构工艺同时大改，加之当时手机散热系统普遍表现不佳，骁龙820在功耗上面依旧表现不佳，一度被称为“二代火龙” 。
时间来到较近的2020年，采用三星5nm工艺的骁龙888 ，其CPU和GPU功耗大幅提升。相反，同时期一样采用A78架构的联发科天玑8100使用了台积电5nm工艺，能效比表现则非常优秀，甚至被称为是“一代神U” 。
与骁龙888类似， 2021年发布的高通骁龙8与联发科天玑9000几乎采用了相同的CPU架构，在工艺选择上，骁龙8采用了三星4nm工艺，而天玑9000则使用了台积电4nm工艺。最终骁龙8又在功耗上翻了车，接下“火龙”衣钵。
当然，有翻车的时候，就有走对的时候，在架构和工艺上取得优势时，高通这一代芯片也往往会被“封神” 。
比如在三星工艺有明显优势的10nm节点上， 2016年的高通骁龙835在采用三星工艺基础上，将Arm的A73和A53架构“魔改”为自己的Kryo大小核架构，结合自研与公版的优势，实现了45%的CPU功耗下降。骁龙835也成为不少消费者心中的一代神U 。

这次逆袭苹果的第二代骁龙8 ，其在台积电4nm工艺迭代的基础上，将CPU主力的大核调整为2颗A715+2颗A710的组合，并将GPU进行了“扩容降频” ，在提升整体性能的基础上实现了功耗的显著下降。
纵观高通骁龙芯片这一路走过来，只要高通不在工艺和架构上“玩火” ，似乎就不会翻车。工艺和架构对于芯片性能表现是起到决定性作用的。
2、赢了工艺，赢了大半
虽然工艺和架构的升级往往是同时发生的，但一些业内人士认为，工艺的升级所起到的作用往往更为关键，甚至可以说赢了工艺，就赢了大半。
从高通到联发科，整体来看，谁能够在当时的节点上选择最成熟、良率最高的工艺，似乎就已经成功了大半，赢在了起跑线上，而选择台积电还是三星，也成为贯穿手机芯片发展中一个始终避不开的关键问题。

其实早年三星与台积电在工艺方面的博弈是互有胜负，并非如今的“一边倒”态势，比如苹果最开始的A系芯片就是由三星代工。
台积电虽然早在十余年前就开始与苹果接触，但最终芯片落地iPhone ，是从A8芯片开始。当年搭载A8芯片的iPhone 6也被称为苹果最畅销的产品，截至2019年停产共出货约2.5亿台。
尝到甜头的苹果，与台积电的关系更为密切，台积电也专门为苹果成立了300人研发团队，后续苹果M1、M2系列芯片在工艺、产能上的“游刃有余” ，都与双方深度的合作密不可分。