芯片|十年后，高通和MTK终于把压力给到了苹果( 三 ) 苹果|联发科|高通骁龙|it芯片

近两年，三星在手机芯片所青睐的先进工艺制程上可以说被台积电抢尽了风头，也抢尽了订单。但根据业内信息，三星正在3nm节点上努力提升良率，甚至其3nm工艺已经开发至第二代。
手机芯片工艺之战，已经成为芯片设计厂商和代工厂商共同参与的一场角逐。
二、凭啥用上先进工艺和最新架构？芯片技术之战拼的还是人才既然工艺和架构如此重要，那么如何在这两方面实现突破，进而形成自身的优势呢？这对于所有芯片设计厂商来说，都是一道必答题。
对于这个问题，我们从联发科冲击高端市场的历程中或许能够得到一些答案。
从2019年年底开始，联发科首次发布“天玑”系列芯片，包括天玑1000、天玑800、天玑700系列，这是联发科第一次正式向高端市场发起冲击。
去年天玑9000系列、天玑8000系列芯片的台积电工艺优势明显，加之高通因为三星工艺“翻车” ，联发科在高端市场声量方面实现了反超，也有不少安卓厂商都发布了搭载联发科芯片的旗舰手机。
国内手机前三强之一vivo在自己最重磅的年度旗舰X90中，出货量主力X90标准版和X90 Pro都采用了联发科天玑9200 ，这也是联发科在国内市场的一次重要突破。
从天玑1000到天玑8000再到今天的天玑9200 ，联发科一直紧跟台积电最新的工艺，并且每年都首批将Arm最新架构核心应用在自己的芯片中，这几代旗舰芯片的出色性能表现，与这些策略密不可分。
这背后，联发科做了什么？
实际上，应用先进工艺，需要联发科自己具备对应的技术能力。如今的芯片代工，早已不是简单的“fab-lite”代工，芯片的制造生产，需要联发科和台积电的深度合作。

从市场定义到终端环节，双方需要一直保持密切沟通，从而在品质、良率等方面达到预期的效果。
有芯片设计从业人士曾告诉智东西，想用上台积电最新的工艺，需要团队去测试工艺的特性，以便有更好的掌握，这要求设计团队有过硬的中后端能力。能够第一时间将最新工艺用在自己的产品中，这本身就是一件有门槛的事。
此外，今天不仅芯片在做“定制化” ，芯片工艺同样也在往“定制化”发展，我们今天经常听到“定制工艺”一词，这更加要求芯片设计厂商与代工厂商的深度配合。即使听起来都是“4nm” ，在实际工艺性能上也可能有所不同。
最后，先进工艺产能在初期常常是稀缺的，在苹果提前预定完绝大部分产能后，留给其他厂商的其实并不多，这也考验芯片设计厂商与代工厂商之间是否有建立了深度且稳定的合作关系。
说到合作，本质上还是人与人在打交道，联发科芯片能够紧跟先进工艺制程，离不开近年来管理层及人才团队的一系列调整。
2017年是联发科的关键之年，上一年联发科毛利首次跌破四成，净利创下四年新低。 2017年3月22日，蔡力行成为了联发科的“天降猛男” ，与蔡明介共同出任执行长，并担任集团副总裁。

▲蔡力行
蔡力行此前曾为芯片代工龙头台积电的一员大将，从1989年进入台积电以来，他历任厂长、副总经理、执行副总经理等职，最终做到总裁兼执行长，在台湾半导体业界有着“小张忠谋”之称。
知情人士称，蔡力行的加入，让联发科与台积电在先进工艺上关系更稳固了。实际上， 2017年前后联发科芯片在10nm工艺上的延宕，就与联发科和代工厂商的协同不够紧密有关。
除了工艺制程，在架构方面，如何将最新的架构用到自己的芯片里，并“调通”、“调顺”也存在诸多挑战，解决这些问题，同样离不开人才。