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现在 , 苹果可能将是今年仅有的采用3nm工艺技术开发芯片厂商了 。 据说 , 苹果将采用台积电的 3nm 芯片工艺技术 , 推出M2 Pro 和 M2 Max 芯片用在新款的14英寸和16英寸 MacBook Pro笔记本电脑上 。
【muse|苹果将是2022年仅有的采用3nm工艺技术开发芯片厂商了!】
可有意思的是 , 另外两家芯片巨头高通和联发科目前则似乎对采用3nm工艺技术开发芯片有些犹豫 。 迟迟没有推出3nm工艺芯片的消息 。 有分析人士认为 , 高通和联发科可能认为3nm工艺芯片的市场前景具有不确定 , 同时现在3nm工艺芯片的制造成本非常高 。
有消息说台积电的3nm代工 , 每片晶圆价格超过了20000美元 , 而这个价格还是基准报价 。 如果厂商的订单量达不到台积电的要求 , 价格还会更高 。
因此 , 这些原因或许就让高通和联发科推迟了3nm SoC芯片的计划 。 这么看来 , 或许是在智能手机销量下滑 , 而高通和联发科芯片在安卓系产品中又没有了竞争对手后 , 推出先进制程工艺芯片的动力也就不那么足 , 更多还是要考量效费比了 。
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