英特尔、高通，要用苹果打败苹果？( 二 ) 苹果产品在许多方面为人称道

高通的骁龙芯片此前也是台积电代工的，实际表现对得起安卓手机旗舰之位。从上一代的骁龙888开始，高通转头找上了三星代工，但888并没有达到人们的期望值，再联系其实际表现，离苹果的差距反而进一步拉大。

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所以到新一代骁龙8SoC ，高通想明白了，还是得找台积电。根据业界消息，新一代骁龙8的Plus版本（也有可能改称第二代骁龙8）将在今年下半年面世，代工方转为台积电。据说，联发科的天玑9000的半路杀出，让高通感到芒刺在背，加紧了台积电版芯片的进程，想让这次的Plus芯片提前量产。
那么为什么不早一点找台积电呢，早干嘛去了？看过答案的我们或许都会这么想，但回到2020年，台积电的5nm产能并不保险，除了苹果A14要用，华为麒麟9000也要用，传说后者的订单还挤爆了台积电5nm产能。这时候高通找台积电代工，首批供应可能难以保证。

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其次，台积电虽然代工了一代神U骁龙865 ，但往前看的话， “真·火龙”骁龙810同样出自台积电之手，而此后三星代工的骁龙835却反响良好，因此高通当时的选择并没有那么绝对。

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比起高通，英特尔寻求台积电代工，要更让人意外一些。英特尔作为芯片产业的老牌巨头，拥有自己的晶圆厂，找其他厂商代工一事在内部引起了轩然大波，对公司历史认同感较高的老员工难以接受这个结果。

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但不管怎么说，工艺制程的落后已然是事实。在10nm的最新一代酷睿之前，英特尔已经连续7年停留在14nm这一节点。虽然在英特尔的打磨之下，自家工艺制程的晶体管密度实际上要高于其他厂商的同名节点，但这时苹果、AMD等对手已经在规划更先进的3nm工艺，英特尔不能坐视不管。
为此，刚接任英特尔CEO的帕特·基辛格在去年12月亲自到访中国台湾，与台积电高管商讨未来3nm芯片代工事宜。根据业界消息，基辛格的目标是，英特尔能像苹果一样，拥有一条专门的代工生产线。
台积电的回应是，像苹果一样，可以，但要预付一笔大价钱。又是先进工艺，又是单独生产线，即便是英特尔这样的巨头，也是一个不低的价码。

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会谈的具体结果我们不得而知，但至少这不是英特尔预想中的方案。从中可见，苹果为了确保生产线有多舍得投入，狠到这种地步的，可就不多见了。
一场长跑
用苹果的方式，真的就能打败苹果了吗？现在讨论这个问题，还为时尚早。
回到正题。这些厂商之间，其实没有绝对的赢家，它们都是各自领域的第一梯队选手。只不过苹果的存在，让芯片行业的竞争更加激烈，厂商们在比拼之下推出更好的产品，而不是挤牙膏，得益的还是消费者。
但从这些挖角和效仿之中，我们确实看到了苹果对于芯片策略的认真。乔布斯时代，苹果对P.ASemi、Intrinsity这两笔关键收购，为自研芯片积累了人才和技术班底。进入库克时代之后，苹果疯狂赚钱的同时丝毫不忘芯片战略。 2013年，苹果建立奥兰多GPU团队，挖角AMD工程师；2019年，苹果豪掷10亿美元，收购英特尔基带业务。