前几天的CES展会上,AMD发布了新款锐龙7000处理器,主要是非X后缀的,包括AMD 锐龙9 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600,最高12核24线程,TDP为65W 。
新处理器发布之后,微星主板第一时间发布了新版BIOS,包括X670及B650系列主板,升级支持“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”微代码,并带来了多项新功能升级,其中可以一键解锁170W TDP,释放更高性能 。
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微星有3个独特的功能来帮助用户超频他们的系统,即性能开关,PBO热点和配置TDP与AMD Ryzen7000系列处理器的新推出 。
今年早些时候,微星在MSI BIOS中引入了一个全新的功能,称为性能开关 。
性能开关提供3个级别的预设和高级选项供用户选择 。
然后结合AMD的默认PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC设置,在单核和多核中提供更高的CPU性能 。
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(Performance Switch) (PBO Thermal Point)
下一个功能被称为PBO热点 。将有几个MSI的PBO热配置文件,通过分别设置热点 85oC, 75oC, and 65oC,将允许最高CPU温度运行 。
通过这些配置文件设置,CPU将在较低的电压下运行,以保持在温度限制内,这将使您的系统产生更少的热量并运行得更冷 。
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最后一个功能是配置TDP 。
对于那些不熟悉CPU超频的人来说,这是一个非常友好的功能,微星独家的配置TDP提供了几个预设配置文件,在BIOS中有不同的TDP设置可供选择 。
这让用户不用担心,也不想手动修改设置,这只是一个一次性的配置 。
配置TDP功能将适用于所有微星X670和B650芯片组主板 。
以下是具体的主板型号及BIOS下载地址:
MEG X670E GODLIKE
https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE/suppor
MEG X670E ACE
https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE/support
MPG X670E CARBON WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/support
PRO X670-P WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-X670-P-WIFI/support
【AMD|AMD发布65W版锐龙7000 微星主板BIOS升级:一键解锁170W性能】B650 Motherboards
BIOS Ready
MPG B650 CARBON WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650-CARBON-WIFI/support
MPG B650 EDGE WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650-EDGE-WIFI/support
MPG B650I EDGE WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650I-EDGE-WIFI/support
MAG B650 TOMAHAWK WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650-TOMAHAWK-WIFI/support
MAG B650M MORATR WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR-WIFI/support
MAG B650M MORTAR
https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR/support
PRO B650-P WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650-P-WIFI/support
PRO B650M-A WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650M-A-WIFI/support
PRO B650M-A
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650M-A/support
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