|陶瓷电容的加工生产步骤有哪些?注意哪些参数?

|陶瓷电容的加工生产步骤有哪些?注意哪些参数?

陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器 。 顾名思义 , 瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器 。 根据陶瓷材料的不同 , 可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类 。 按结构形式分类 , 又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种 。 本文收集整理了一些资料 , 期望能对各位读者有比较大的参阅价值 。
陶瓷电容的加工生产步骤
1、备料成型:原料经过煅烧、粉碎与混和后 , 达到一定的颗粒细度 , 原则上颗粒越细越好 。 然后根据电容器结构形状 , 进行陶瓷介质坯件成型;
2、烧成:对瓷坯进行高温处理 , 是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体 。 烧成温度一般在1300℃以上 。 高温保持时间过短 , 固相反应不完全彻底 , 影响整个坯体结构 , 造成电性能恶化 , 是所谓“生烧”;高温保持时间过长 , 使坯体起泡变形以及晶粒变大 , 同样恶化电性能 , 造成“过烧”;
3、然后是电极制造 , 引线焊接 , 涂覆 , 包封 。

陶瓷电容需要注意的参数
TCC:温度容量特性 , 注意同为X7R产品其常温附近的容量稳定性不一样 。
ESR:等效串联电阻
ESL:等效串联电感
Q值:是DF、ESR、ESL的综合 , 在高频电路中加倍关注 。
在片式多层元器件类型中 , ESR(Res)主要由介质层电阻、内电极层电阻、各接触面电阻和端电极电阻等四个方面组成;其中各接触面电阻包括端电极与内电极的接触 , 不同的端电极电镀层间的接触等;Res对频率是较为敏感的 , 并随频率的增加而增加 , 因为:
1、接触电阻-电极间接触形成的间隙式裂缝是容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C))从而导致Res在刚开始时随频率的增加而下降 。
2、趋肤效应-内电极和端电极由于趋肤效应 , 阻抗随频率的增加而增加 , 最终将抵消接触电阻所产生ESR下降的影响 。
3、电介质极化-随电介质中的极化定向 , 大量的能量被储备 , 从而呈现阻抗随频率增大而增大 。
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