门槛有什么用,有门槛的创业项目

有色金属合金制造靠近制造业上游,铜、锡、镍等品种决定了制造业的繁荣 。目前高端产品线长期以欧美国家为主 。
铜、锡、镍等金属开采冶炼时,以其中一种有色金属为基体,加入一种或几种其他元素,形成有色金属合金 。其导电、耐高温等综合力学性能优于普通黑色金属材料,已广泛应用于汽车、家电、3C、石化、机械制造等行业 。
本报告所述的“大迈科技”公司多年来一直在产品应用于关键零部件制造等特殊领域.从事镍合金材料、铜合金材料、锡合金焊料、贵金属材料及各种金属靶材等各种有色金属的加工

门槛有什么用,有门槛的创业项目

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由于需要长期的R&D和技术积累,以及应用领域门槛高,国内该领域企业数量少,规模小,生产以低端产品为主,高端产品主要依赖进口 。国际知名材料公司包括德国镍集团、日本日立金属、霍尼韦尔、卡彭特和法国殷飞等 。
2018年,以美国为首的西方发达国家对中国发动贸易战,这些依赖进口的物资供应链面临挑战 。在国内为数不多的替代品中,达美科技逐渐被消费电子和军工市场所重视和认可,用其董事长兼总经理吴玉宁的话说:这是一场准备了近20年的实业救国.
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吴玉宁本科毕业后一直从事金属材料的研究 。1987年从东南大学金属材料专业硕士毕业后,进入江苏省冶金学院 。21世纪初,研究院改制,吴玉宁成为买断工龄下海创业的一员 。2002年,达美科技成立 。
该公司从焊接材料起家,现在覆盖无铅焊料、高强高导铜合金、精密合金功能材料、高纯溅射靶材、贵金属材料.五大板块
公司的核心产品是精密合金冷轧带材和
-darkmode-color: #A3A3A3;">高纯溅射靶材两大类 。以精密合金冷轧带材为例,国内制造高端精密合金冷轧带材的企业并不多,多数为冷轧钢带材企业转型,其设备多未按照精密合金的生产要求配置 。
【门槛有什么用,有门槛的创业项目】而达迈科技出身有色金属合金制造企业,从金属合金化开始,技术涵盖真空熔炼、真空自耗、电渣重熔(有的材料甚至需要电子束熔炼)及后续的合金锻造、轧制、热处理、退火,冷加工的冷轧、拉拔等全流程工艺,以及后道机加工和绑定技术 。
公司在芜湖专门投资和购买适用于精密合金冷轧带材的全套生产线,能够根据客户的要求进行定制化生产 。

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而打破国外对高端合金产品的垄断,达迈科技最初选择从无铅焊料入手 。
无铅焊料当前主要以日本工艺最佳,其制作无铅焊料已有近30年历史,产品迭代至第六代 。达迈科技自2006年始打破欧盟和日本的技术封锁,目前产品可达到第五代水平,抗氧化能力大大提高 。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势,研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品,现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业 。

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广东南方宏明电子科技股份有限公司用达迈科技供应的锡焊料,生产的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件,已经应用于中国首次月球探测工程嫦娥一号、长征三甲运载火箭等航空航天深空探索领域 。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内知名电子元器件企业供应商 。
谈及行业竞争壁垒,吴宇宁认为,合金材料行业主要有三大门槛:技术、资金和客户 。
技术上,达迈科技终端应用领域涵盖电子、通讯、汽车、军工、装备制造等,使用要求高、更新换代快,公司必须具备跟随客户持续改进、持续研发的能力 。
达迈科技现有员工超200人,核心技术团队设有7名高级工程师,具备北冶、东方钽业、大连精密等国内精密合金重点企业的研发经验,也有中南大学、北京科技大学、东南大学、南京大学、江苏大学等冶金专业毕业的专业人才 。靶材技术有来自台湾的团队支持,成员多数拥有20年以上的行业从业经验,保证了公司的持续研发能力 。

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而就资金和客户而言,制造业企业多为重资产投入,除设备、土地、厂房外,购买原材料属于大宗产品,现款现货,一般生产周期一个月,账期三个月,这就要求公司具备一定的盈利能力 。且制造行业客户验证周期少则三月,多则三五年,公司要能跑过漫长的材料试验 。
达迈科技以生产销售为主,按照客户下单当日上海有色网的最高价+固定的加工费定价,现已实现盈亏平衡 。2020年公司销售额2.1亿元人民币,2021年1-4月份销售额已经突破1亿元,预计今年销售额可较上年增长超30%,现金流有所保证 。
公司近二十年来已积累大量B端客户,采购呈批量、多品种、定制化的特点 。公司前10大客户可占总销售额的30%左右,主要客户包括台玻集团、钢研总院、蓝思科技、信义玻璃、兴勤电子等 。
值得一提的是,除高端材料国产替代外,达迈科技还积极开拓军品业务 。军工产品必须要求尽量100%国产,且订单稳定、定价合理,对于达迈而言是有效应对国外市场竞争的有效突破口 。

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未来公司将重点发展精密合金功能材料的冷轧带材产品,主要用于汽车、电子、通讯、军工等行业 。目前达迈的溅射靶材主要以镍基合金为主,未来将向高纯金属和粉末冶金靶材方向拓展,主要用于显示行业和半导体行业 。
融资方面,达迈科技现已完成C轮融资,历史投资方包括动平衡资本、毅达资本、蓝思科技,累计融资金额超5000万元人民币 。
公司现已面向市场开放下一轮融资,本次预计融资金额1亿元人民币,其中六成将主要用于高端设备采购和芜湖工厂的扩产,增加熔炼产品、升级精密合金冷轧带材设备、靶材生产制造设备,其余四成用于补充流动资金,希望吸引更多产业资本助力,共同推动实业发展 。
图片来源:达迈科技