sm|SMT和穿通孔技术之间的差异 sm

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT和穿通孔技术之间有什么区别?SMT和穿通孔技术之间的差异。 SMD ， THD ， THT ， SMT ， THM ， SOIC ， QFN ，这些电子术语可能会给新兴的电子爱好者带来不必要的混乱。但是术语和技术比最初看起来要简单得多。接下来为大家介绍何时以及为什么使用它们。

SMT和穿通孔技术之间的差异
SM代表表面安装， TH代表通孔，这是指将组件安装到印刷电路板上的两种不同方法。紧随SM或TH的T ， D ， M ， C或A分别代表技术，设备，安装，组件或组件，它们的使用往往很宽松。例如，由于SMD是使用SMT制成的，因为它在SMA工艺中使用SMC 。同时使用SM和TH组件的电路板称为混合设备。
最初，所有电子组件都通过通孔安装。通孔组件具有金属引线，并且这些引线通过电路板上的电镀孔馈入。然后将引线的末端焊接到相对侧或焊接侧的焊盘上。钻孔及其构成镀通孔的焊盘会占用PCB表面的宝贵空间，在多层板中更是如此，因为钻孔会占据所有层的空间。
越来越多的空间限制催生了表面贴装技术，随之而来的是更紧凑和便携式电子设备的新时代。表面安装组件可能有也可能没有引线，但是最重要的是，它们设计为直接在与组件主体相同的一侧焊接到板的表面上。因此，可以容易地利用板的两侧进行安装，并且不需要电镀的钻孔。
为了在电路层中连接走线，可以改用过孔，其结构与电镀通孔相同，但要小得多。它们甚至可以设计为仅连接特定层并占用特定空间。因此，不存在电镀通孔本身可大大节省SMD器件的空间。
此外，与TH组件相比， SM组件的尺寸和占地面积可以最小化。可以完全消除引线，而有利于组件主体端部的接触端子。
结果，现在可以在SMD封装中找到许多组件，例如电阻器，电容器，电感器，甚至是LED ，这些组件的尺寸可以减小到一粒沙子(0201/0603封装)的大小。在结构上与镀通孔相同，但更小。它们甚至可以设计为仅连接特定层并占用特定空间。
因此，不存在电镀通孔本身可大大节省SMD器件的空间。此外，与TH组件相比， SM组件的尺寸和占地面积可以最小化。可以完全消除引线，而有利于组件主体端部的接触端子。在SMD器件中，没有电镀通孔本身可以节省大量空间。
但是，小型化会影响SMD设备的可靠性。由于焊接的复杂性以及生产这种板所需的额外精度， SMD组装线通常会存在大量缺陷，并且这些缺陷可能难以修复。最终的木板也很精致，必须格外小心。另一方面，组装有TH组件的电路板由于在整个电路板的整个宽度上延伸的大型焊点而非常坚固。此属性在军事或工业应用中是可取的，可能会使设备承受强烈的撞击和振动。
ost是另一个要牢记的重要考虑因素。 SM组件通常比TH组件便宜，但SMA工艺比THA昂贵得多。表面贴装组装需要一些大型且高度先进的设备和材料，例如拾取和放置机器，回流焊炉，当然还有定制的模板。而通孔组装需要一些焊料，烙铁和一对坚固的手。尽管可以使用一些工具手工焊接几个SM组件，但这可能是一个烦躁的过程，尤其是当您处理许多肉眼几乎看不到的组件时。因此，在具有高度自动化和速度的大规模生产中使用SMT并为可能需要手动调整的小型项目和原型保留THT是有意义的。
从业余爱好者的角度来看，当学习绳索时，绝对可以从通孔组件开始。转向SMT似乎令人生畏，甚至可能没有必要。 SMT的真正优势在于使更小，更紧凑的设备成为可能，并使大规模生产几乎完全自动化。但是对于小规模的生产和家庭项目，可能难以实现SMT的成本和速度优势。因此，除非确实需要，否则最好坚持使用通孔板。