晶圆|靠采购晶圆生意,中微半导三年大卖超16亿颗芯片( 二 )


业绩的大幅提升,与公司所处的行业息息相关。招股书显示,中微半导处于核心产业链中的集成电路设计行业,销售的产品以数模混合信号MCU为主。
受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等因素的影响,MCU在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加,导致近年全球MCU出货数量和市场规模均保持稳定增长。根据IC Insights预测,2021年全球MCU市场规模将达157亿美元,2024年将达188亿美元,3年CAGR预计达到6.19%。
晶圆|靠采购晶圆生意,中微半导三年大卖超16亿颗芯片
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据IHS数据统计,近五年中国MCU市场CAGR为7.2%,是同期全球MCU市场增长率的4倍。2019年,中国MCU市场规模达到256亿元。由于物联网、汽车电子等行业的增速领先全球,2020年虽受新冠疫情影响,中国MCU市场规模仍超过268亿元。据IHS数据预测,2022年中国MCU市场规模将达到320亿元。
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我国MCU市场下游需求以消费电子为主,而大部分份额被海外巨头占据。根据CSIA数据,2019年瑞萨电子MCU市场销售份额为17.10%,排名第一,恩智浦则以14.50%的市场份额位列第二,意法半导体则上升较快,以8.5%的市场份额位列第三。大量市场份额长期被国外厂商占据且主要涉及汽车等高端领域,国内大部分厂商则集中在中低端领域,包括小家电及消费电子等。
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行业竞争方面,中微半导的同行业企业包括境内外知名模拟芯片和模数混合芯片公司,其中境外公司为德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas)和意法半导体(ST),境内公司包括兆易创新、中颖电子、芯海科技和恒玄科技。
具体业务来看,在家电控制芯片方面,中微半导的主要竞争对手为中颖电子、合泰半导体和赛普拉斯半导体(Cypress);消费电子芯片方面,主要竞争对手为兆易创新、恒玄科技和意法半导体(ST);电机芯片方面,主要竞争对手为中颖电子、意法半导体(ST)和德州仪器(TI);电池芯片方面,主要竞争对手为恩智浦半导体(NXP)和意法半导体(ST);传感器信号处理芯片方面,主要竞争对手为芯海科技和意法半导体(ST)。如此来看,除了电池芯片外,其他业务均有国内企业作为竞争对手。
目前我国的数模混合信号芯片、模拟芯片等集成电路产品主要依赖进口,产业整体的自给率较低,存在较大的国产替代空间。而电池芯片目前主要以恩智浦和意法半导体为主,而随着国内电动自行车的快速发展,未来电池芯片可能会成为公司的主要业务。
尽管公司的几大业务前景均十分不错,其客户也包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等知名企业,但由于公司采用的fabless模式,而在晶圆和封测产能紧张的情况下,采购价格上涨是必然的。除了面临采购产品涨价以外,产能供给稳定也成问题。为了增加产能供给的稳定性,中微半导不得不向采购商支付预付款,以期提高产能的稳定性。
【 晶圆|靠采购晶圆生意,中微半导三年大卖超16亿颗芯片】此外,公司MCU芯片仍以8位为主,与国内外龙头企业存在一定差距。未来,随着智能化和物联网等技术的发展,相关电子产品对芯片算力资源要求将持续增加,预计对32位MCU的需求将持续增加。尽管公司已具备32位MCU芯片的设计能力,但公司32位MCU芯片的产品线仍待丰富。