华为|拆解华为5G基站：美产零件已降至1%，国产率达55% 5g基站|芯片|5g通信

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智能零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions近日干了一件令人瞩目的事情--拆解了华为“5G Small Cell”5G小型基站。随后他们发表了一篇相关论文，称华为这2年来已经做出了巨大的改变。

在这这份报道中指出华为的5G基站中，美国制造的零部件仅占1% 。要知道早在2020年， Fomalhaut Techno Solutions也拆解过一次华为的5G基站。彼时基站设备的零部件中有27%来自美国，其中不乏一些核心的芯片零件。比如FPGA芯片来自于美国制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。电源管理芯片则来自美国德州仪器（Texas Instruments）和安森美半导体（ON Semiconductor）。

短短2年时间华为在不影响设备性能的前提下，把“美含量”降低了26个百分点。一些以往和华为长期合作的美企因为失去了这个最大的客户而濒临破产。同时在2020年的拆解中发现，中国本土生产的零件使用率是48.2％， 2年后，这一比例提升到了惊人的57% 。在华为5G基站的零件供应商名单中出现了一大批新崛起的中企名字，这些企业有的成立时间仅1年。

最新的数据统计在今年前三季度出货的手机中， 5G手机占比达到了46% ，比2年前提高了4.5倍。相信待到全年披露后，这一比例一定还会大幅增加。 5G的浪潮正式来临，全球进入5G时代的趋势不可避免。在这大环境下，华为5G的业务被各界人士看好。 5G用户增速很快，同时存量依然很大。据有关数据统计全球总人口中仅25%享受到了5G的福利，还剩下75%的市场亟待开发。巨大的存量和极高的增速催生了5G基站业务的蓬勃发展。虽然因为一些众所周知的原因，华为手机业务几乎消亡。但是5G板块的高增速给公司带来了急需的现金流。 2021年华为收入总计6368亿元人民币，除了智能手机所在的消费者业务，华为的运营商业务、企业业务约占60%的份额。

【华为|拆解华为5G基站：美产零件已降至1%，国产率达55%】形势虽然很好，但是繁荣表面之下同样潜伏着危机。 5G基站虽然不像手机那样对芯片有着体型小、耗能低的高要求。但也有很多技术难点充斥其中。这次拆解的结果看，虽然有不少核心芯片已经打上了华为的LOGO ，但是内部人都知道是怎么回事。华为自己并没有生产高端芯片的能力，这次打上华为LOGO的核心逻辑芯片其实都是台积电代工的。准确的说这批芯片是台积电在美制裁生效前，为华为紧急赶制的。前几天有新闻报道，手机芯片彻底没了，麒麟芯片在三季度的出货量已降至0 。这款当年轰动一时的旗舰手机芯片算是彻底告别了历史舞台。虽然5G基站芯片的使用量不像手机那么大，但没有源头注入，早晚有一天仓库里的存货会用完。那么到那时候华为最大的盈利点靠什么来维持？

一边是华为急等着救命，一边是不争气的国内芯片行业。目前中企完全自主生产的芯片只能做到28nm ，离最先进的2nm有着数代的差距。换算成时间的话可能需要几年，这在日新月异的芯片业是不可容忍的。虽然今年华为交上了一张还算满意的“成绩单” ，但危机正在蔓延。华为其实还在死亡线上挣扎，什么时候真正解决了芯片问题，华为才能真正松一口气。