半导体|实事求是，我们离中低端半导体制造完全自主可控还要3-5年软件

【半导体|实事求是，我们离中低端半导体制造完全自主可控还要3-5年】
国产半导体完全自主可控不容易，不要想一蹴而就，一些网友不能太过乐观。半导体产业除了制造设备外，还有很多关卡要过，不是现在有生产线就可以支持完全独立自主了。要达到完全自主可控还有几个关卡要过：

第一，耗材的关卡。比如晶圆大硅片和相关制造设备。大陆现在应该可以达到14nm水平的12寸晶圆用硅片， 7nm的硅片是否已经攻克，目前没有信息。也就是说，如果7nm硅片要进口的话，那么随时都可能被美国人切断的。
就是支持14nm晶圆国产硅片，国内是不是所有设备已经实现国产化，或者至少去A化，否则美国人一声令下，很多企业就难以持续运作，更别提扩产。
第二，备件的关卡。大陆现在的很多生产线，美国人的设备占一半，这些设备日常是会磨损的，需要售后队伍进行定期维保和调教，同时更换一些备件或者损耗件。由于美国三大设备商在大量撤退，之前几千人的售后队伍可以继续为我所用。但是备件和耗件就比较困难了，要开发同位更换的备件一方面需要国内厂家努力，另一方面可能要考虑美国人通过流氓手段撤离服务，那么中国相关厂家可以不考虑他们备件的知识产权保护问题，能用才是王道。这去美化需要一个过程，过去我提到我们欢迎欧美厂家到大陆设维修中心和备件工厂，对强化产业链韧性有好处。
第三，软件的关卡。由于过去对半导体产业链的软件基本上没有太重视，不仅仅设计软件是美国人主控，生产用的软件，很多也是美国人在主控。前段时间有大陆厂家在和芯片制造厂一起设计生产线和厂房全流程的国产化试点，进展不算非常理想，猜测可能和设备的配合需要原厂家配合，但对方不是很好配合的结果。
如果做不到生产线管理软件等的完全自主可控，出什么问题找美方也是很难的，因为他们都撤退了。
所以从设计，到设计导入等一系列软件国产化也是个大门槛，只有这些软件国产化解决才能保证设计制造的无缝衔接。
第四，产能的关卡。现在很多半导体设备都是欧美日的，如果美国人卡死不给，扩产能是比较难的，至少国产设备一下子难以完全顶上来。目前美国人还是有供应部分低端设备。我们需要假设美国人完全断供断服务的情景，而美国人是会毫不犹豫的这么干的，这时候中国大陆的产能是不是可以跟上满足需要呢，这是个大问题。
所以当前和美国人是斗争合作，我们逐步去A化，但还无法完全去A化，这导致我们真要完全自主可控是需要一段时间的。我猜测至少需要3-5年才可能自主可控去A化，就是美国人完全断了也无所谓。