戴尔|日媒：“在2024年之前，戴尔将排除中国生产的半导体！” 半导体

日本经济媒体《日经亚洲》5日报道，在围绕半导体领域的中美较量中，美国PC制造企业戴尔科技制定了到2024年为止停止使用中国制造的半导体的目标。据分析，这是为实现供应链多元化而努力的一部分。

《日经亚洲》援引3名消息人士的话说，以出货量计，全球排名第三的个人电脑制造商戴尔去年年底向合作企业表示，其目标是大幅减少中国制造的半导体的使用。
据消息人士透露，戴尔公司的目标是，到2024年为止，在中国以外的工厂采购用于本公司产品的所有半导体。
一位消息人士表示：“目标非常具有攻击性。 ”戴尔不仅不会使用中国企业生产的半导体，也不会使用第三国企业在中国工厂生产的半导体。
同时他还表示，如果合作企业不能制定相应的措施，最终有可能导致无法向戴尔供货。
据知情人士透露，戴尔还将要求电子模块等半导体以外的其他零部件供应商也具备在越南等中国以外地区的生产能力，显著减少中国产零部件的使用。
据《日经亚洲》报道，美国另一家PC制造商惠普也开始着手对合作企业进行调查，以评估将生产、组装设施转移到中国以外的方案的可行性。
为戴尔和惠普两家公司提供半导体的一家合作企业相关人士表示：“笔记本电脑使用数千个零部件，中国国内的相关产业生态系统已经非常成熟和完善。 ”“过去也有像戴尔一样从中国进行供应链多元化的计划，但这次是激进的” ， “这不是简单的评估，而是一个实质性的、正在进行中的计划，而且看起来是不可逆的趋势。 ”
根据市场研究公司Canalys的数据， 2021年戴尔和惠普的笔记本电脑和台式电脑出货量超过1.33亿台，大部分在中国组装。
戴尔在接受日经亚洲方面的评论请求时没有提及具体的供应链多元化计划，取而代之的是“我们的全球供应链具有地理多样性、灵活性和稳定性，以最好地满足客户和合作伙伴的需求和期望。 ”
【戴尔|日媒：“在2024年之前，戴尔将排除中国生产的半导体！”】戴尔方面还表示：“我们在全球范围内持续关注适合客户和业务的供应链多元化。但中国是我们团队成员和客户所在的重要市场。 ”