高通传来好消息！华为18亿美元没有白掏，芯片困境或将迎来转机文

文｜生生
众所周知，随着科技的发展，我们国内也诞生了许多的科技巨头企业，为我们的生活带来许多的便利。就例如国内的发明的高铁技术，让我们的出行变得更加方便快捷，此项技术在全球也是算得上数一数二。华为所掌握的5G技术，也是让我们国内的5G建设得到了快速推动，目前无论是从规模上还是速度上都是处于全球领先地位的。虽然我们在这些领域上取得了不错的成就，但是我们国内在半导体芯片和操作系统领域一直都还是处于弱势地位。

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当“中兴事件”爆发后，国内也开始意识到了半导体芯片与操作系统的重要性。所以，近几年来很多企业都加大了对这些领域的研发投入。就在去年底，华为也是率先推了全球首款集成5G信号基带的手机芯片。在那时，华为算是领先了整个5G芯片领域半年以上。而其他的芯片厂商都是采用的外挂式5G基带，并未研发出集成一体。半年过去了，华为的5G芯片也是遇到了前所未有的困难。由于特朗普的一纸禁令，也是将华为的芯片供应商切断。台积电在第二季度财报大会上表示，于9月15日之后不再接受华为的订单。华为的麒麟芯片也是因此陷入难产的境遇。

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近日，余承东公开对外表示，由于华为受到第二轮打击的影响，华为手机比预期少出货6000万台，并且华为现在的芯片库存已经快消耗殆尽。余承东还遗憾的表示道，后悔华为之前只是做了芯片设计，没有做芯片制造。
谁都不想中途放弃自己的心血产业，更别说华为这么大的企业了，但是就目前的情况看来，华为还是没有办法在短时间内克服制造芯片这个难关。因此华为在这段时间内只能选择使用其他厂商的手机芯片了。之前就有消息爆出，华为与联发科达成合作，从联发科采购了1.2亿枚芯片来用于之后发布的手机。华为甚至为了囤积芯片，还在每一枚芯片上加价了10美元，可是联发科的芯片还是难以满足华为在高端旗舰机型上的需求。但近日高通又传来了一个好消息！

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在本月初，华为与高通达成和解，华为向高通补交了18亿美元的专利费。而高通的CEO莫伦科普夫也是对外表示，高通将会积极与特朗普政府沟通，希望能够获向华为供货的资格。而据最新消息显示，华为也正在考虑自己的手机重新使用高通的芯片，最快有望在明年初用上高通的5G芯片，而这笔预定的订单总价也是高达80亿美元。高通之所以会积极申请获得向华为供货的资格，是因为高通也不想看到这么大的订单流向自己的竞争对手。
由此可以看出华为的18亿美元的专利费也是没有白掏，华为的芯片困境也是迎来了转机。

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【高通传来好消息！华为18亿美元没有白掏，芯片困境或将迎来转机】在今年，国家也在大力扶持半导体芯片企业，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的发布，也是极大的鼓励了半导体产业的发展，在28nm及以下的企业， 15年的半导体项目免企业所得税，想必这也是从华为的身上看到了危机吧。目前国内的在半导体芯片领域依旧还是比较落后的，尤其是在制造技术上几乎没有任何捷径可走，因此我们还得在这方面继续努力。就如余承东所说的：“天下没有办不成事，只有敢不敢下决心和愿不愿意投入” 。所以我们也要对国内的企业给予信心。