AMD官网列出锐龙7030系列移动处理器，预计近期推出随着近日CES2023展会时间的临近

随着近日CES2023展会时间的临近，不少厂商均表示将在此次展会期间发布全新的新品。

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就在今日， AMD新品相关信息已经被曝光，相关媒体爆料，在一份涵盖SpectreVariant2漏洞的文件中， AMD正式提到了其Ryzen7030系列和RyzenPro7030系列移动处理器的名称。

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据之前的报道，今年9月， AMD透露，从用于笔记本电脑的Ryzen7000系列处理器开始，它将在同一代产品中销售基于不同微架构的CPU ，以提供更广泛的产品线覆盖面。因此， Ryzen7000笔记本处理器系列将包括基于Zen2、Zen3和Zen4微架构的各种型号。
目前已知的，基于Zen2内核的处理器包括Ryzen37320U和Ryzen57520U ，而中端笔记本电脑使用的Zen3处理器名为Ryzen7030系列，代号“Rembrandt” ，内含Zen3核心和RDNA2核显。

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除此之外，最高端的DragonRange和PhoenixAPU将属于Ryzen7040系列，并将采用Zen4内核以及基于RDNA3的核显。
规格方面， 7030U系列可选R3、R5和R7型号，分别为4核、6核和8核，而且R7和R5都是4.5GHz的Boost频率。其核显预计仍为Vega系列，最高规格为8CU 。
可以看出，在2022年， AMD移动端CPU凭借不错的性能释放和不错的能耗比，获得了不错的销量， 2023年AMD为了巩固相关产品销量，必然会推出更多更具性价比的产品。
此外，据相关媒体报道， AMD为了保持竞争力，计划在明年初的CES2023上推出基于Zen4架构的下一代3DV-CacheCPU ，即锐龙7000X3D系列。
AMD锐龙7000处理器似乎得到了一些升级，以便为为即将推出的3DV-Cache型号做准备，该媒体在Zen4CCD中发现了更多的TSV列，这表明这次新款锐龙7000处理器的3D缓存型号在硬件上可以提供比锐龙75800X3D更多的带宽。
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