机箱我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法 , 能更好的获得一致性 , 便于各类机箱散热性能进行比较 。 我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体 , 将机箱视为一个散热器 , 这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同 。 通过测试得到机箱内外温度差及功耗 , 就可以计算出它的热阻 , 考虑到测试时的精度和误差 , 以及为了便于比较 , 我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数 。
此前我们的第一代机箱散热测试装置只模拟了CPU的发热 , 因为过去在很多机箱中 , 显卡的散热都相对轻松 , 但近年显卡功耗和发热量大幅增长 , 以及一些机箱还有对显卡做了散热优化 , 所以我们也与时俱进 , 在新的测试装置加入了模拟显卡的发热模块 , 更加贴近如今电脑的真实使用情况 。
在全新的机箱散热测试模型中 , CPU和显卡的模拟发热体都搭配固定的风冷散热器 , 测试时 , 散热器的风扇满速运转 。 由于现在新款机箱都预留了数量众多的风扇安装位 , 所以为了发挥出每个机箱最大的散热能力 , 我们会尽可能用先马冰洞风扇(转速固定1000转)把机箱装满风扇 , 而如果机箱本身自带有大尺寸风扇 , 则会保留 。
ROG创世神标配了四个140mm风扇 , 其中安装在前面板的三个风扇为向内进气 , 安装在后部的一个风扇为向外出风 , 我们又在机箱顶部安装了三个先马冰洞风扇 , 风向为向外出风 。
ROG创世神的超能指数为85.4分 , 属于于不错的水平 。 机箱两侧均为钢化玻璃的主要问题在于隔热和没有散热孔 , 不利于空气流通 , 但玻璃面板上方与机箱并未完全贴合并且下方还留出了一定的空间 , 同时前面板还有双气流进气通道 , 缓解了两面钢化玻璃带来的干扰 , 机箱的散热能力并没有受到太大影响 。
装机体验显卡水平安装
首先我们采用传统的显卡水平安装方式 , 既然都用ROG机箱了 , 所以这次我们直接安排ROG全家桶 。 CPU供电接口位于主板的左上角 , 距离电源较远 , 我们定制的模组线长度刚刚好够用 , 定制模组线的玩家可以适当加长线材的长度 。
为了追求较好视觉展示效果 , 此次装机我们使用的风扇及灯光线材也比较多 , 虽然ROG创世神预留了34mm的理线空间 , 但我们在装机过程发现还是需要合理分配走线通道 。 追求“光污染”的用户可能需要在理线方面多花些心思 , 并减少HUB的使用 。
得益于ROG硬件在设计时会考虑与其他ROG硬件的联动及兼容 , ROG全家桶安装完成后的效果还是很不错的 , 再加上前面提到的机箱顶部的灯效控制按键 , 控制灯效也是十分方便 。
显卡垂直安装
显卡垂直安装也是ROG创世神的一个特色 , 采用该方式安装时 , 用户需自行购买一条PICe延长线 。 显卡垂直安装的步骤与水平安装稍有些不同 , 安装前需要将机箱后部的PCIe档板全部拆除 , 接着将显卡垂直安装专用档板安装在后部 , 固定好显卡后 , 最后把原来拆除的档板安装上 。
当整机安装完成后 , 在顶部安装水冷的情况下 , 如用户需要将灯板拆下 , 最好先将顶部冷排向上提起一段距离 , 这样方便取出灯板 。 主板安装位置有一个大面积镂空 , 这是为了避免主板已经安装完成但用户发现散热器背板安装错误 , 需要将主板拆下重新安装背板的情况发生 , 用户也可以选择先安装主板 , 再安装散热器背板 。 将电源安装到规定位置并连接好模组线后 , 电源右侧还有不小的空间用于埋线 。
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