TI助力高速光模块市场，提供高集成度更小封装电源解决方案( 三 ) （一）高速光模块的市场概况

针对于多通道高速光模块中EA负压驱动及恒流光功率控制， TI最新推出了一款高集成度的EML激光器驱动及监测芯片AMC60804 。如下是AMC60804的内部系统框图。 AMC60804内部集成有4路IDAC、4路VDAC以及12路ADC 。 IDAC可以提供从0到150mA的驱动电流， VDAC可以最大可以实现-5V到0V或0V到+5V的输出电压范围。同时， AMC60804也内置一个12通道的ADC 。 4路ADC采样IDAC的端口电压值， 4路ADC采样VDAC的引脚电流值， AMC60804仍外置出4个通道的ADC采样，以实现部分光模块客户需求的LOS检测功能。 ADC通道检测的结果可以通过AMC60804内置的寄存器去读写。 AMC6084的封装是仅有2.5x2.5mm的WCSP封装，极大的优化了多通道高速光模块在设计布板时的难度。 AMC60804是一颗专门用于EML激光器驱动及监测的芯片，目前已经量产，工程师可以在TI官网上找到完整的数据手册以及用于EVM调试的上位机软件AMC60804-EVM 。

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图8：AMC60804的典型框图
（三）本文小结
本文介绍了高速光模块近年来的市场情况，同时汇总了TI德州仪器高密度电源及信号链解决方案，囊括了光模块硬件设计工程师主要会用到的几个关键电源的设计。后续将持续更新光模块相关专题，汇总在光模块应用中可能使用到的运放单元，负载开关单元及多通道小封装的DAC/ADC芯片，同时会详细更新本文提到的基于Buck-boost开关型芯片的TEC控制， AMC60804的详细使用以及多种不同的单通道负压供电方案。
关于德州仪器(TI)
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。