华为宣布海思新政策！助力国产半导体弯道超车近期

近期，华为一直热搜不断，不断有消息传出来，华为一直是国人的骄傲，华为研发的国产芯片和操作系统，是国人最为关心的两项核心技术，海思麒麟处理器消息的出现振奋人心。鸿蒙OS适配智能设备的又传好消息，预计提高至3.6亿台设备提高目标增加20% ，预计今年将有更多的设备进行适配。

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海思麒麟处理器又有新政策
一旦被美制裁很难有，企业相当于被掐住命门。华为被美列表制裁实体清单后，禁用芯片，禁用系统，华为的余承东曾感叹说道，麒麟9000可能成为绝版了。从现在的华为的手机销量上就能感受到被打压的严重程度。就算你研发出5nm芯片同时支持5G全网通基带芯片，没有高端的生产商，是无法完成批量生产，自从“芯片禁令”后，台积电等芯片代工企业为了减少麻烦纷纷宣传终止与华为的长期代工协议，华为芯片彻底成绝版。

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不管台积电做法是否合理，从这块可以看出自己的对华的态度，没有永远的敌人，只有永远利益关系。大多数人认为既然完成芯片研发，为何不做研发生产芯片的技术或买入国外的相关设备进行依靠完成了？这里需要说一下，我国半导体生产起步晚，先进的研发成功我被布荷兰的ASML掌握，涉及外部厂商5000多个，光刻录机难度非常大，涉及很多专利技术，其实，早在上个世纪70年代初期，我国已经开始在半导体领域研发出了一台光刻录机。还是因为当时感觉进口别人的技术完全可以满足，没必要投入太多的精力和财力，最后导致光刻录机一直处理低端水平，导致整个国产半导体渐渐被人抛弃。

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手机的上的芯片仅仅只占收入利润的20% ，一般生产制造芯片通过ASML提供的高端设备才可以，但ASML偏偏不给提供，受美国制裁影响，全民断供，其实很早之前杨振宁就说过与其研究对撞机不然花更多心思研究我国半导体领域的研究，特别是光刻录这块。虽然它的建议很少有人听明白，造成今天的局势无法生产自研的5nm芯片。主要是缺少制作该芯片的设备，的确很惋惜。

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【华为宣布海思新政策！助力国产半导体弯道超车】华为的设计部门继续大量投入芯片与生产问题
近日华为宣布不会对海思部门进行重组或裁员，投入更多人力财力进行研发工作。华为海思芯片设计部门，自己虽然缺少芯片制造的能力，虽然暂时没有企业将它彻底转换成实体产品，但是华为也是有自己的财力支持，继续投入3nm麒麟芯片的研发，继续攻克高端技术。

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其实，业内不少人士指导华为已经完成3nm芯片的设计问题，明天可以完全批量生产。不过最近对于国产半导体来说，好消息不断，上海微电子自研28cm光刻机通过多重曝光可以实现8nm芯片制造，目前8nm芯片跟主流的有一定差距，至少在中低端不会都是太多市场。感谢关注我，更多华为信息。