path|年度好戏CES 2023，竟成了DIY巨头的主场秀？( 二 ) 淘宝|metric|dev

至于移动端方面，从英特尔官方资料来看，第13代移动端酷睿处理器依然会分为15W的U系列、28W的P系列、45W的H系列以及55W的HX系列，但是整体配置和性能并不会有如前代那般天翻地覆的变化。

（图源：VideoCardz）
从现有的外媒消息来看，面向轻薄本用户的P系列和H系列将会维持6P-Core＋8E-Core的规格，同时每核心缓存容量也维持在1.25MB ，最大的变化只是频率进一步提高，就连核显规格也和前两代移动端酷睿保持一致，因此可以推测，第13代酷睿的P系列和H系列在性能方面不会引起质变。

（图源：VideoCardz）
至于面向游戏本/设计本的HX系列则迎来了全面升级，不但与桌面端处理器共用一个芯片设计，即是最高规格来到8P-Core＋24E-Core ，而且还会拥有更大的二级缓存容量，在多线程性能和游戏方面带来质的提升。在CES 2023上，我们应该能看到一系列搭载HX系列处理器的旗舰级游戏本，着实令人期待。
AMD：完善Zen4产品线英特尔这边踌躇满志， AMD自然也不会坐以待毙。今年8月， AMD推出了四款基于5nm工艺、Zen 4微架构的锐龙7000 X系列台式机处理器。来到CES 2023 ， AMD也将对Zen 4微架构的产品线进行更全面的部署。
根据外媒爆料，在近日泄露的幻灯片中显示，恰逢CES 2023 ， AMD有望在1月10日推出Ryzen 7000非X系列处理器，这些处理器的 TDP 会比带 X 型号更低一些，价格方面也会更加亲民。根据现有信息，三款处理器的参数以及Geekbench跑分如下所示：
R9 7900：12核24线程， Boost频率5.4GHz ，单核2121 ，多核18607
R7 7700：8核16线程， Boost频率5.3GHz ，单核2074 ，多核14061

R5 7600：6核12线程， Boost频率5.1GHz ，单核2012 ，多核11326

（图源：VideoCardz）
单纯从跑分来看，限制在65W TDP的AMD 非X系列处理器的性能其实和X系列非常接近， R9 7900可提供R9 7900X 97%的性能， R7 7700可提供R7 7700X 92%的性能， R5 7600可提供R5 7600X 98%的性能。遗憾的是，尽管三款产品的首发价格相对亲民些，但是对比X系列的现有定价似乎并没有什么优势。

（图源：VideoCardz）
除了新的桌面端处理器， AMD还将推出移动端的锐龙7000处理器。从目前得知的信息来看，除了马甲版本以外，即将发布的锐龙7000系列处理器存在着两种全新型号，其中一种是采用Zen 4架构的U、HS、HX系列处理器，采用RDNA3 架构核显，核显频率有所提升。
另外一种则是“异构”版，拥有PHX和PHX2两个版本。该版本采用了AMD为云端原生应用专门定制的高密度多线程架构——Zen4C小核，前者最高8核 Zen4 CPU+12CU RDNA 核显， 15-35W功耗，后者最高为2核 Zen4 + 4核 Zen4C CPU ，最高4CU RNDA3核显， 15-28W功耗。

（图源：VideoCardz）
虽然目前尚不清楚AMD Zen4C小核的实际表现，但是从AMD一贯较强的能耗比来看，只要做好大小核的性能调度，那么“异构”版本的移动端锐龙7000处理器还是非常值得打工人期待的。
Nvidia：改写移动端显卡布局英特尔和AMD都准备拿出不少的好东西来展示，英伟达自然也不会缺席。根据曝光的消息，英伟达已经准备好在CES 2023上发布新一批RTX 40系移动端显卡，其中就包括新的移动端卡皇RTX 4090/RTX 4080Ti 。
事实上，我们不难发现，受限于笔记本的散热能力、芯片面积与功耗控制，从RTX 30系开始，桌面端与移动端显卡不得不采用不同规模的核心。举个例子，移动端RTX 3080 Ti笔记本电脑GPU采用的是规模较小的GA103核心，实际性能和桌面端RTX3060Ti相差无几。