高通|小米、OV可能也没料到,4nm芯片“翻车”,高通也进退两难

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众所周知 , 近两年的高通在芯片方面的表现可以说是不尽人意 。 从高通865时代的“挤牙膏” , 到高通888时代的“火龙”表现 , 高通坑苦了一众手机厂商与用户 。 本以为这次采用了全新4nm工艺的高通8Gen1芯片会有不错的改变和进步 , 但事实证明 , 还是我们想多了 。

4nm芯片“翻车” , 小米、OV被坑自从高通8Gen1芯片正式发布之后 , 关于其测试成绩也都随之曝光 , 虽然跑分能超百万 , 但是高通8Gen1的功耗与性能却不成正比 。 从某机构的测试结果表明 , 高通8Gen1拥有者笔记本端M1芯片的功耗 , 但性能却没比高通888高出多少 。 这种情况对移动芯片是十分致命的 。

性能没提升太多暂且不谈 , 高功耗意味着手机的发热量更高 , 耗电量更大 , 所以厂商需要加强散热能力 , 继续做大电池 , 而这种情况就会导致手机发热的同时 , 重量又在增加 。 所以高通8Gen1芯片将会极度考验手机厂商的内部散热技术 , 不得不说这钟情况坑苦了一众国产厂商 。

天玑9000力压高通8Gen1 , 高通做出选择除了高通8Gen1芯片的情况 , 联发科天玑9000的表现对高通无疑是雪上加霜 。 从功耗、性能测试成绩来看 , 天玑9000的能效比要比高通8Gen1领先49%左右 , 这一结果表明 , 高通8Gen1在明年的市场上将毫无竞争力 。

或许是高通意识到了自己的问题 , 也或许是察觉到了联发科的崛起 , 有消息表示 , 高通的8Gen2芯片将会采用台积电4nm工艺打造 , 预计将在明年5月份投入量产出货 。 按照这种出货的时间节点来看 , 高通8Gen2与8Gen1的关系就相当于标准版和Plus的关系 。 所以不少消费者都开始期待高通8Gen2芯片 。

但正是这个消息 , 恰恰坑了小米、OV以及高通自己 。 从台积电4nm工艺的天玑9000来看 , 台积电工艺和三星工艺存在较大差距 。 所以这也就意味着高通8Gen2和高通8Gen1之间的“体质”可能存在着很大的不同 。 那么这将会导致一个结果 , 消费者都不愿意购买上半年的8Gen1旗舰 , 反而等待下半年的8Gen2手机 。

坑了自己也坑了小米、OV所以这就会造成上半年各家厂商的旗舰产品销量出现下滑 , 进而导致市场缩水 , 甚至极有可能将一部分市场让给苹果的iPhone13以及天玑9000的旗舰产品 。 但如果不发布8Gen2芯片 , 高通8Gen1的表现又不尽人意 。 所以才说高通这次属实是进退两难 , 让自己陷入了选择上的难题 , 坑了自己的同时又坑了小米、OV等国产厂商 。

个人认为 , 高通地位的逐渐下降一方面是因为高通对联发科过于轻敌 , 一直都在“挤牙膏” , 另一方面则是因为华为麒麟芯片的“难产” , 让高通更加肆无忌惮 。 而这种大意最终还是麻痹了高通自己 , 给了联发科一个反超的机会 。
【高通|小米、OV可能也没料到,4nm芯片“翻车”,高通也进退两难】你认为今年的高通8Gen1如何呢?