高通|小米、OV可能也没料到，4nm芯片“翻车”，高通也进退两难

2021-12-28 小米科技芯片 it芯片 gen.g战队高通

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众所周知，近两年的高通在芯片方面的表现可以说是不尽人意。从高通865时代的“挤牙膏” ，到高通888时代的“火龙”表现，高通坑苦了一众手机厂商与用户。本以为这次采用了全新4nm工艺的高通8Gen1芯片会有不错的改变和进步，但事实证明，还是我们想多了。

4nm芯片“翻车” ，小米、OV被坑自从高通8Gen1芯片正式发布之后，关于其测试成绩也都随之曝光，虽然跑分能超百万，但是高通8Gen1的功耗与性能却不成正比。从某机构的测试结果表明，高通8Gen1拥有者笔记本端M1芯片的功耗，但性能却没比高通888高出多少。这种情况对移动芯片是十分致命的。

性能没提升太多暂且不谈，高功耗意味着手机的发热量更高，耗电量更大，所以厂商需要加强散热能力，继续做大电池，而这种情况就会导致手机发热的同时，重量又在增加。所以高通8Gen1芯片将会极度考验手机厂商的内部散热技术，不得不说这钟情况坑苦了一众国产厂商。

天玑9000力压高通8Gen1 ，高通做出选择除了高通8Gen1芯片的情况，联发科天玑9000的表现对高通无疑是雪上加霜。从功耗、性能测试成绩来看，天玑9000的能效比要比高通8Gen1领先49%左右，这一结果表明，高通8Gen1在明年的市场上将毫无竞争力。

或许是高通意识到了自己的问题，也或许是察觉到了联发科的崛起，有消息表示，高通的8Gen2芯片将会采用台积电4nm工艺打造，预计将在明年5月份投入量产出货。按照这种出货的时间节点来看，高通8Gen2与8Gen1的关系就相当于标准版和Plus的关系。所以不少消费者都开始期待高通8Gen2芯片。

但正是这个消息，恰恰坑了小米、OV以及高通自己。从台积电4nm工艺的天玑9000来看，台积电工艺和三星工艺存在较大差距。所以这也就意味着高通8Gen2和高通8Gen1之间的“体质”可能存在着很大的不同。那么这将会导致一个结果，消费者都不愿意购买上半年的8Gen1旗舰，反而等待下半年的8Gen2手机。

坑了自己也坑了小米、OV所以这就会造成上半年各家厂商的旗舰产品销量出现下滑，进而导致市场缩水，甚至极有可能将一部分市场让给苹果的iPhone13以及天玑9000的旗舰产品。但如果不发布8Gen2芯片，高通8Gen1的表现又不尽人意。所以才说高通这次属实是进退两难，让自己陷入了选择上的难题，坑了自己的同时又坑了小米、OV等国产厂商。

个人认为，高通地位的逐渐下降一方面是因为高通对联发科过于轻敌，一直都在“挤牙膏” ，另一方面则是因为华为麒麟芯片的“难产” ，让高通更加肆无忌惮。而这种大意最终还是麻痹了高通自己，给了联发科一个反超的机会。
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