芯片|电子元器件封装技术工艺特点( 三 )


元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用 。 同时 , 通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 , 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接 , 从而实现内部芯片与外部电路的连接 。
因此 , 芯片必须与外界隔离 , 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 。 而且封装后的芯片也更便于安装和运输 。 由于封装的好坏 , 直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造 , 所以封装技术至关重要 。