芯片|电子元器件封装技术工艺特点( 二 ) 集成电路|it芯片

06-TSOP封装
TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。 TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。
TSOP封装
TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
07-BGA封装
BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。 20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高， I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， BGA封装开始被应用于生产。
BGA封装
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍， BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比， BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
08-TinyBGA封装
说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。 TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid” ，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14 ，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3 。 TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4 ，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm 。因此， TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
09-QFP封装
QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。 QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。 QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
QFP封装
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP 。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格， 0.65mm中心距规格中最多引脚数为304 。