web3|Redmi K60系列压轴登场：低配就用天玑8200！继续焊门有难度？马尔克斯|银行

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【web3|Redmi K60系列压轴登场：低配就用天玑8200！继续焊门有难度？】

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早在全新神U——天玑8200发布之时，卢伟冰就提前剧透了RedmiK60系列的首款杯型——RedmiK60E ，其也将是蓝厂外首批搭载天玑8200的机型。

根据爆料信息， RedmiK60系列共有三款，分别为RedmiK60E、K60以及K60Pro ，超大杯可能会留在明年下半年类似去年小米12SUltra那样出牌。三款的机型也分别搭载天玑8200、骁龙8+以及第二代骁龙8 ，性能表现都有很不错的呈现。

本次RedmiK60系列强调的是“性能宇宙” ，毫无疑问主打的自然是性能发挥。参考小米13系列的表现，与其同平台的RedmiK60Pro预计也同样会有出色的性能释放、散热，以及高能效等表现。配合上RedmiK系列独有的“狂暴调校” ，性能释放甚至有可能比小米13系列更狂。此外，此前下放到RedmiNote系列中的米影像大脑技术也同样会在K60系列中标配，这么一来其计算摄影预计也会有不俗的提升。

至于大家最关心的售价方面，近期发布的motoX40（3399元起）、努比亚Z50（2999元起）都先后进行了焊门工作，第二代骁龙8的最低售价也直接冲破了3000元大关，定在了2999元。作为焊门鼻祖， RedmiK60Pro的售价会不会再进一步下探？这点还是蛮值得期待的。从Redmi的定位和策略来看，他们依然会注重性价比，不知道其是否会为了保住“焊门员”的头衔跟努比亚内卷起来呢？我们不妨拭目以待。科客点评：不得不说，最低配直接用上别人顶配才有的天玑8200 ， RedmiK60系列确实蛮狠的。