自研芯片助力影像升级
近年来 ， 随着全球半导体芯片的短缺 ， 手机厂商纷纷也加快了自研芯片的步伐 。
早前集微网曾盘点过 ， 从最早的华为海思麒麟芯片 ， 到小米的澎湃芯片 ， 后来vivo又与三星合作了猎户座芯片 ， OPPO自研的影像专用NPU芯片也正式发布 。
事实上 ， 此举背后的原因除了进一步实现手机芯片的自主替代之外 ， 试图在同质化的配置中打造差异化竞争也是当中重要的原因 ， 因此 ， 为了提升影像功能的升级 ， 自研芯片便显得当务之急 。
21年12月 ， OPPO首款自研NPU芯片马里亚纳?? MariSilicon X发布 ， 标志着OPPO在计算影像领域首次实现了全链路垂直整合 ， 主要是用AI技术以解决传统手机影像难题 。 该芯片最高支持人眼级别的20bit Ultra HDR ， 能覆盖100万:1的最大亮度范围 ， 是目前行业主流HDR能力（骁龙8、天玑9000）4倍 。
同样是2021年 ， vivo开启了自研影像芯片之旅 。 时年其推出首款专业影像芯片vivo V1 ， 搭载在vivo X70系列产品中；随后通过进一步优化 ， 其于2022年4月又推出专业影像及显示性能兼备的V1+芯片 ， 赋能vivo X80系列 。 11月 ， 自研芯片V2亮相 ， 将传统ISP架构升级成为AI-ISP架构 ， 并对内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级 。 据透露 ， 其V3芯片也即将面世 。
算法同样是决定图像质量的关键 。 酷派COOL 20s 5G联合虹软定制了多重算法 ， 包括超级夜景、HDR、全景模式与EIS视频防抖等AI算法 ， 在千元档手机设备上实现中高端手机的拍摄效果 。
由此可见 ， 无论是与相机品牌的合作还是自研影像芯片 ， 都足以看出在激烈竞争与市场下行的双重裹挟之下 ， 智能手机厂商对于影像技术的强烈需求 。 不过在行业寒冬的当下 ， 残酷的市场似乎已经给出答案 ， 如何在逆境中实现突围 ， 是每家厂商都需要面对的问题 。