一个焊盘 ， 其中没有从IGBT的集电极到PCB的热传导路径（PAD0）；
与IGBT封装面积相同的焊盘（PAD1）；
与IGBT(PAD2)面积相同的焊盘；和
两个具有针对特定器件的推荐焊盘面积的焊盘 ， 无焊盘(PAD3)并且有从PCB顶部到底部的热扩散(PAD4) 。
为了量化因较低的Vce(ON)而带来的热性能改善 ， 研究人员比较了使用LittelfuseDPAK封装的NGD8201A（Vce(ON)典型值<1.35V）获得的测量结果和使用商用点火IGBT（Vce(ON)typ.<1.5V ， 在图3中标记为IgnitionIGBTA） 。

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图4：使用不同开关频率和PCB焊盘获得的NGD8201A稳态温度
图中所示的所得结果表明 ， 无论使用何种PCB焊盘 ， 略高的Vce(ON)都会导致略高的稳态温度 。 正如预期的那样 ， 这种效果在高开关频率下更为明显 。
图4显示了使用不同PCB焊盘产生的效果 。 结果表明 ， 更高的开关频率会导致更高的稳态温度 。 更令人感兴趣的是PCB焊盘降低了测得的温度 ， 尤其是在高开关频率下 。

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图5：使用PCBPAD2和PAD3的NGD8201A稳态外壳温度图
PCBPAD2和PAD3在不同频率下的稳态外壳温度图（图5）表明 ， 这两个焊盘具有相同的平均散热能力 。 该结果与点火平台相关 ， 其中尺寸是一个关键因素 。

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