|更换AM5插槽,AMD的600系主板加量又加价,网友直呼买不起!
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AMD在今年9月份发布锐龙7000处理器以及全新600系主板 , 而此时距离上一代ZEN3上市已过了2年时间 。 这次AMD锐龙7000系列全面升级 , 采用5nm工艺制程和ZEN4架构 , 工艺提升让新处理器能耗比更优秀 , 并且性能提升更明显 。
锐龙7000系列处理器全面支持DDR5和PCIe 5.0 , 插槽升级为全新AM5 , 处理器自带RDNA2核显 。 也因为更换了AM5插槽 , 导致新锐龙7000处理器必须搭配600系主板才能使用 , 并且不兼容500系主板 。
笔者了解到 , 全新600系主板总共有4种 , 分别是X670E、X670、B650E和B650 。 X670E是旗舰主板型号 , 不仅硬件属于顶级水平 , 兼容性以及扩展性都有极大升级 。 以微星MEG X670E超神主板为例 , 采用双芯片组设计 , 另外一颗芯片专门负责拓展额外PCIe通道 , 这也意味着主板可玩性更高 。
微星MEG X670E超神主板采用E-ATX板型 , 拥有10层PCB 。 主板插槽为LGA 1718针脚 , 支持DDR5、PCIe 5.0 。 AMD算是有点良心 , 600系主板兼容AM4散热器 , 如果要升级硬件 , 起码省下了散热器的钱 。
主板顶部供电区域有散热装甲 , 支持微星龙魂RGB光效 。 CPU供电插槽为双8pin , 位置放在了主板右侧 。
主板供电为侧插式 , 提供一个6pin内存额外供电 。 采用24+2+1供电设计 , 可输出105A超大电流 , 这款主板核心总供电高达2520A , 完全能满足锐龙9 7950X的供电需求 。 主板上方散热装甲覆盖 , 底部提供导热垫 , 保证处理器高负载时稳定输出 。 双BIOS芯片 , 便于用户超频使用 。
这一代锐龙7000支持DDR5内存 , 主板内存插槽总共有4根 , 采用SMT焊接工艺 , 频率可以达到6600+MHz , 支持AMD EXPO技术 。
微星MEG X670E超神主板提供3条PCIe 5.0插槽 , 全部采用金属装甲加固 , 带宽分别为X16、X8、X4 , 全部直连处理器 , 延迟非常低 。
M.2硬盘接口总共有4个 , 最顶部支持PCIe 5.0并直连处理器 , 其余为PCIe 4.0插槽 , 全部使用免螺丝安装设计 , 搭配磁吸式M.2散热装甲 。 如果觉得还不够用 , 主板提供一个M.2扩展卡 , 通过扩展卡可以额外拓展两个M.2插槽 , 算下来这款主板能支持6个M.2固态 , SATA接口总共有8个 。
旗舰主板接口也是非常多 , 微星提供7个USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A接口 , 两个USB 3.2 Gen2 20Gbps Type-C接口 , 一个万兆网口 , 一个2.5G网口 , 一个Wi-Fi天线接口 , 以及两个BIOS重置升级按钮和一个可自定义功能的智能按钮 。
值得注意的是 , 这款主板还有一个M-VISION动态面板 , 能实时显示主机状况 , 监控主机运行环境 。 屏幕采用IPS电容触摸屏 , 对比上代集成在主板的动态屏幕 , 新屏幕可以通过外接线放置在桌面上或者机箱内任意位置 , 使用场景更广泛 , 也更方便 。
【|更换AM5插槽,AMD的600系主板加量又加价,网友直呼买不起!】AMD的新600系主板更换针脚也让很多用户直呼买不起 , 仅仅是B650的价格都已经接近1500元 , 升级成本大大增加 。 虽然AMD已经把锐龙7000处理器降价 , 但综合算下来仍不便宜 。 AMD承诺AM5会延续到2023年 , 但光看板U套装 , 笔者仍不推荐用户选购 。
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