芯片|“中国芯”迎来大爆发！国产实现弯道超车，任正非说的果然没错任正非|华为|中国芯|it芯片

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华为自研的麒麟芯片一直都是交给台积电来生产的，凭借着麒麟芯片华为也被赋予了强悍的竞争力，在国内市场直接压制了苹果和三星成为世界巨头。可自从被老美压制后，麒麟芯片就开始陷入了供货不足的局面，这对华为的手机业务造成了巨大的影响。

此时，余承东就宣布了将全面进入芯片半导体领域，投资了很多国内芯片企业，并且扶持成长。面对自己的海思部门，华为也没有选择放弃过，非但没有裁员，还给出高薪招聘全球的人才。任正非更是将每年20%的营收作为研发资金，目的就是为了摆脱“卡脖子” 。华为今年虽然手机业务很不理想，可在PC、汽车、智慧屏等各领域都拿出了很不错的成绩，实现了遍地开花。

更为重要的是，华为海思迎来了最新的进展。之前华为一直都有一批采用5nm制程工艺的华为麒麟9006C芯片，性能和麒麟9000一样强悍。可惜这款芯片只生产到了一半就被台积电喊停了项目，所以这颗芯片就砸在华为手中成为了半成品。而如今华为将这颗芯片再次拿出来，就是联合了国内厂商完成了剩下的封装和测试环节。

【芯片|“中国芯”迎来大爆发！国产实现弯道超车，任正非说的果然没错】此时，另一边小米也带来自研芯片澎湃P1 ，并将全面对标iPhone 13 。这款芯片是小米今年推出的第二款芯片，主要运用在快充上。目前市面上所有的120W快充采用的都是双芯，但双电芯会占用手机内部空间，电池电量就会被迫妥协，大功率下4500mAh基本成为极限容量。所以有120W快充的机型就不能同时拥有大容量电池，在续航上就会比较差劲。

而小米这客彭拜P1 ，能实现最大的优势就是，全新自研4:1直充架构，高效的电荷泵大幅降低充电过程中能量损耗，提升充电效率。采用的单芯占不了小米12 Pro多少机身的位置，为机子带来120W快充和大容量电池。与此同时，为了能压制骁龙8处理器发热问题，小米采用了动态性能调度技术，能带来高帧率不发热的游戏体验。

小米和华为都在芯片上传来了好消息，任正非之前就说过，老美压制国内，这将会间接促进“中国芯”的迅速发展。如今看来，任正非果然没有说错，目前国产在多方面上已经全面领先，美国想要主导中国市场的美梦终将是要破碎的。