刘建德|科思科技最新公告：拟使用3156万元募集资金向高芯思通增资用于“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务 cpu|microsoft|架构|c++|加速器|开发

科思科技公告，公司首次公开发行股票募投项目“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务的实施主体由公司变更为公司全资子公司深圳高芯思通科技有限公司(“高芯思通”)。公司拟使用3156万元募集资金向全资子公司高芯思通增资，用于实施“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务，并视项目实施进度安排资金分批拨付。此次增资完成后，高芯思通仍为公司全资子公司。

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公司董事长为刘建德。刘建德先生:1976年出生,中国国籍,无境外居留权,本科学历,1998年7月至2000年3月,任深圳亨达莱真空技术工程公司总经理办公室总裁助理;2000年4月至2001年5月,任深圳奥沃国际科技发展有限公司研发部项目经理;2001年6月至2004年11月,任深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司销售部华南市场经理;2004年12月至2005年9月,任深圳市科思科技有限公司总经理;2005年10月至2016年6月,任深圳市科思科技有限公司执行董事兼总经理;2016年7月至今,任公司董事长兼总经理。此外,刘建德先生2017年2月至今,任深圳高芯思通科技有限公司执行董事兼总经理;2017年4月至今,任深圳市科思科技股份有限公司北京分公司负责人。刘建德先生主要负责组织制定公司发展战略及经营方针、确定公司研发方向并推动实施。刘建德先生系2019中国科技创新优秀企业家、深圳市高层次专业人才、深圳市南山区“领航人才”,长期从事军用电子信息装备的研发及相关管理工作,具有丰富的行业理论素养和实践经验,并一直致力于全面提高公司研发、技术和管理水平。刘建德先生作为项目总负责人参与了公司指控信息处理设备、软件雷达信息处理设备、火控系统、智能无线芯片设备等项目的研发及技术升级工作。
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刘建德|科思科技最新公告：拟使用3156万元募集资金向高芯思通增资 用于“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务

刘建德|科思科技最新公告：拟使用3156万元募集资金向高芯思通增资用于“研发技术中心建设项目”之芯片相关业务