王福祥|上海新阳最新公告:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品

上海新阳公告,公司于12月16日与Heraeus(贺利氏科技集团)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料;合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。
王福祥|上海新阳最新公告:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品
文章插图
【 王福祥|上海新阳最新公告:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品】公司董事长为王福祥。王福祥先生:1956年8月出生,汉族,中国国籍,持有新加坡永久居留权,本科学历,1999年7月至2016年4月任上海新阳电子化学有限公司董事长,2004年5月至2012年4月任本公司董事长、总经理。2012年4月至今任本公司董事长。
本文由证券之星数据中心根据公开数据汇总整理,不构成投资意见或建议,如有问题,请联系我们。