日本|日本半导体设备和材料为何那么强？( 六 ) 半导体|日本半导体设备和材料

最后，下图15是各家企业在后段工序设备中的占比。日本企业在半导体切割机（Dicer）方面占有90%的占比；日本企业在芯片焊接机（Die Bonding）方面的占比仅有10%；在塑封设备（Molding）方面占有65%的份额，测试设备为55%，都过半。

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图15：各家企业在后段工序设备中的占比。出自：各家公司财报、乐天证券、野村证券。
如上所述，在有机基板材料、有机基板、后段工序材料、后段工序设备中，总的来说，日本企业的市占率颇高，在全球范围内拥有较强的竞争力。
后段工序（封装）设备、材料的竞争力的源泉
我们分析一下拥有较高市占率的日本企业，可以发现以下三点。
第一，日本企业专注于某一项材料、某一种设备，且拥有知识产权，占有压倒性优势，是其他企业远不能及的。举例来说，迪斯科（Disco）的切割设备（Dicer，80%），味之素Fine-techno的封装压层（Build-up）材料（96%），太阳油墨（Ink）的用于封装的阻焊剂（Solder Resist，85%）等。
第二，日本企业专注于高端技术，利用世界一流的技术，成为其他企业无法赶超的行业第一。比方说，三菱气体化学（30%）、昭和电工材料（30%）的用于封装的铜箔压层板，揖斐电电子和新光电气的有机基板等。
第三，有的企业涉及多个领域（如设备、工艺、材料等），通过提供多种材料为客户提供综合性的解决方案（Total Solution）。最具典型性的就是昭和电工材料，其通过JOINT Consortium（联合国际财团）的方式，成功为多家客户提供多种材料。
此外，提供铜箔压层板和塑封材料的住友电木株式会社也是其中的典型代表。综上所述，拥有较高市占率的企业都至少能提供三种产品，其根本原因正如文章开头所述的日本的特点：诚实地生产制造和管理质量、踏实的研发能力、竭尽全力满足客户需求的态度等。这些都是日本企业获得较高竞争力的源泉。
可以说，日本人的思维方式、行动方式促使了日本企业获得如此高的市占率。
总括
文章至此，我们已经分别分析了在半导体前段工序、后段工序（封装）、相关设备和材料中，日本企业的占比、缘何有如此高（或者低）的占比。在半导体前段工序中，日本企业在涉及液体、流体、粉末等不具具体形状的设备和材料方面，拥有较高的市占率。
另一方面，在涉及光、电子束（Beam）以及等离子（Plasma）设备方面，日本企业不占优势。笔者认为，这些市占率的高低是由日本人与欧美人思维方式、行动方式的不同直接相关。
在后段工序（封装）中，就有机基板材料、有机基板、后段工序相关设备和材料而言，可以看出日本企业的占比是极高的。将这些企业分类后，发现以下趋势：有的企业专注于某一特定行业并获得其他企业无法比肩的优势、有的企业以世界一流的技术获得压倒性的优势、有的企业发力多个领域且都获得了较高的市占率。
可以说，日本人的思维方式、行动方式直接推动了日本企业的较高市占率。的确，如今的日本企业在前段工序、后段工序（封装）中拥有较高的市占率，未来能否继续保持下去呢？那些怀着“我们公司是世界第一”傲慢态度的企业最终却走向失败的事例不胜枚举。
可以举出的半导体行业的事例如下：在上世纪八十年代，日本的DRAM业务可谓全球第一；日本的SoC业务在2010年后近乎覆没。在设备和材料领域亦是如此，韩国和中国正举全国之力在加速实现国产化。