日本|日本半导体设备和材料为何那么强？( 三 ) 半导体|日本半导体设备和材料

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图7：比较日本企业占比较高的领域和占比较低的领域。
首先，日本企业占比较高的产品有以下：液体、流体、粉末，产品最初的形状不是固定的，且“质地柔软” 。因此实现优化的标准非常多，且非常复杂。在这种情况下，日本人基于自己的经验和直觉，得出最合适的见解。即，很多无法实现标准化的“隐性知识”、“技巧”最终演变成了“匠人、工匠精神” 。
此外，以上这些领域都需要在车间里不断的改善和改良，且认真、极具忍耐力的日本人优化了每个细节。最终，以自下而上（Bottom Up）的方式，生产出设备、材料、零部件。因此，可以说这就是日本企业占比较高的根本原因所在。
欧美人是如何研发设备的？
另一方面，在日本企业占比较低的领域，即AMAT（美国应用材料）、Lam Research（Lam，泛林集团）、KLA（科磊）、ASML（阿斯麦）四家欧美企业是如何研发的呢？首先，他们根据市场（Marketing），把握需求（Needs）。而且，各类设备在最初研发阶段都有科技（Science）成分存在。
在需求（Needs）和科技（Science）的引领下，根据强有力的自上而下（Top Down）的领导方式，构架整个设备。且多以模组化（Module）的形式呈现。
另外，在研发设备的各个阶段，进行模拟（Simulation）实验。同时，将技术（Technology）和技巧（Know How）“软件化”，融入设备。最后，将以上元素汇聚于一体，生产出拥有全球标准的设备。
因此，可以看出，欧美社会的“坚硬强势”的“契约精神”被反映得淋漓尽致。
总体而言，大部分日本的设备厂家是为各个半导体厂家“量身定制”设备，而欧美的设备厂家基本上是仅生产一种具有全球标准的设备。总而言之，在设备研发方面，日本企业呈发散趋势、欧美企业呈集约趋势，大相径庭。
因此，日本企业在液体、流体等形状不固定的材料方面占有较高比例，而欧美厂家在使用光、电子束（Beam）、等离子的真空设备方面占有较高比较的原因正在于此。但是，还有更重要的部分！
日本人、欧美人在思维和行动方式上的不同点
至此，我们论述了日本人和欧美人在设备研发等方面的不同点。日本人、欧美人在思维方式和行动方式方面的差异，直接影响了他们对设备的研发。
首先，欧美人是理论先行。而且，在研发初期，进行充分的讨论，然后才固定一条方针。在此基础上，创造规则（Rule）、情节（Story）、逻辑（Logic）。反过来说，欧美技术人员的下属们比较笨拙、做实验的水平也不高（倒不如说，欧美的文化就是技术人员不做任何实验，而是把实验交给一种被称为Technician（技师）的人员）。
另一方面，日本的技术人员以出色的感知和经验为基础，直接亲自动手做实验。此外，日本人很擅长在固定的框架内优化某个项目。但是，日本人不擅长制作规则和规定。
如上所述，日本人和欧美人在思维方式、行动方式方面大相径庭，且这与他们在设备等领域的占比有很大的关系。至此，就半导体生产的前段工序，我们分析了日本企业占比较高（较低）的领域、具体比例、分类、原因。
接下来，我们论证后段工序。在论述后段工序之前，我们会先谈以下内容：随着3D封装（3D Packing，以下简称为“3D IC”）时代的到来，在前段工序、后段工序（封装）中间，出现了Paradigm Shift（典范转移）。
3D IC时代的Paradigm Shift（典范转移）
在笔者担任微缩化加工技术员的1987年一一2002年期间，并没有特别在意后段工序和封装领域。此外，在笔者担任同志社大学经营学教师的2003年一一2008年期间，计划对后段工序进行调查时，相关人士说：“您知道《士农工商、后段工序》吗”？即，在半导体工艺的世界里，有明确的“等级制度（Hierachy）”（如下图8）。