联发科|手机处理器市场迎来联发科天玑9000！旗舰Soc格局要进行大变革( 二 ) 天玑9000|手机处理器市场迎来联

天玑9000内的Cortex-A710内核依旧支持AArch32执行，兼容老旧的32bit模式，从而兼容国内的应用环境。
Cortex-A710核心共有三颗，主频高达2.85GHz，分别配备了512KB L2 。四颗Cortex-A510是ARM全新推出的小核心架构，相比上一代有着巨大的性能跃进，并且在提升IPC的同时仍保证了高能效比，并且保留了其有序微架构的特征。
在GPU方面，天玑9000内置了全新设计的Mali-G710 GPU 。该GPU模块为10核配置，性能相比上代提升20%，性能表现接近拥有20个核心的Google Tensor G78MP20 GPU 。

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Mali-G710 GPU同时在备受手机厂商关注的图像处理性能方面，天玑9000内置的旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器。
最高支持3.2亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，可以实现三个最高像素为3200万的Sensor同时拍摄HDR视频。
同时在多帧合成计算和复杂HDR计算方面，也相比前代ISP拥有更强的计算速度。
此外，天玑9000还实现了对LPDDR5X的兼容，最高可以支持7500Mbps，相比LPDDR5-6400方案提升17% 。

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除了在性能方面拥有顶级规格的架构设计之外，天玑9000还在影像与5G技术方面进行了技术创新。
天玑9000首次实现了对8K AV1编码解码的支持，AV1编码相比于现在流行的H.264编码方案压缩比提高了50%，占用带宽降低一半，且支持10bit编码。
这意味着搭载天玑9000的移动设备能够以较低的成本实现8K 10bit视频的解码播放。特别是对于用户目前喜欢的流媒体平台而言，拥有更高压缩率的AV1编码可以让流畅的8K视频在线点播变成现实。
在5G技术方面，天玑9000还率先支持了3GPP R16 。R16是新一代的5G标志规范，其针对多个方向的5G能力进行了增强，可以实现更强的5G连接性能与更广泛的应用场景。
据联发科方面介绍，天玑9000在300MHz载波聚合低频下可以实现理论值为7Gbps的下行速率，同时联发科将UltraSave省电技术升级到了2.0版本，使得天玑9000的基带功耗进一步降低。

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采用台积电4nm工艺提升能效
在用户使用感受明显且在一定程度上困扰智能手机性能发展的功耗方面，天玑9000也进行了技术创新。
借助全新的CPU内核架构与台积电4nm工艺的应用，天玑9000的超大核相比上一代产品有着37%的能效提升，中核相比上一代提升30%的能效，小核相比上一代的能效提升同为30% 。
天玑9000 GPU部分相比同类旗舰芯能效提升为60%，ISP也相比上代能效提升了4倍。

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能够实现这样的功耗提升，天玑9000率先采用的台积电4nm可谓是“功不可没” 。
台积电4nm工艺为备受好评的台积电5nm增强版工艺的进一步升级版，类似与台积电7nm+工艺升级版的台积电6nm工艺。
通过采用成熟工艺的升级版工艺可以帮助芯片厂商实现更快更稳定的芯片量产与良品率控制，此前联发科曾通过采用台积电6nm工艺在竞争中在实现了低成本与功耗优势的同时保证了芯片供应。
天玑9000采用的诸多新技术不但帮助其实现了目前超一流的移动端SoC性能表现，同时也使其在影像处理能力、AI性能、无线连接性等方面也获得了划时代的进步。