联发科|手机处理器市场迎来联发科天玑9000！旗舰Soc格局要进行大变革天玑9000|手机处理器市场迎来联

天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞争力。
对于智能手机行业而言，拥有顶级性能规格的天玑9000移动平台SoC将会改变目前的高端手机旗舰SoC市场格局，为市场竞争注入新的活力。
对于终端产品而言，智能手机通过搭载拥有出色性能规格与能效表现的天玑9000，可以为用户提供更优秀的使用体验。
对移动SoC行业的意义：同时达成多个全球第一
对于移动SoC行业而言，天玑9000同时实现了多项业界第一，其中重要的几项分别为：
一、首款采用台积电4nm制程工艺的芯片；
二、首款采用Cortex-X2架构的芯片；
三、首款支持3.2亿像素摄像头的芯片；
四、首款支持蓝牙5.3的移动芯片；
五、首款支持R16 UL增强型的5G芯片。

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天玑9000参数根据Counterpoint发布的2021年Q2手机芯片市场报告，联发科拥有43%的市场份额，位居第一名。
因此作为一家在移动SoC市场占据较大的市场份额的头部厂商，联发科的旗舰新品发布必将对整个行业的发展起到引领作用。

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Counterpoint 2021年Q2手机芯片市场报告因此，天玑9000的发布不但意味着移动平台SoC正式进入4nm制程工艺时代，同时也会将智能手机的性能表现与连接能力带入了下一个时代。
此外，天玑9000内置了旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，处理能力相比目前旗舰芯片领先近3倍，实现了对3.2亿像素摄像头的支持，为智能手机在影像方面的发展带来了更多的可能性。

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作为一款新一代的旗舰级手机SoC，天玑9000在架构上也采用了全新的设计。
【联发科|手机处理器市场迎来联发科天玑9000！旗舰Soc格局要进行大变革】CPU架构方面，天玑9000采用了基于ARM v9架构的处理器核心，并基于ARM Cortex-X（CXC）可定制化架构进行整体设计，打造了“1+3+4”的三丛集CPU架构。

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具体配置上，天玑9000的CPU部分由1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）。
其中Cortex-X2超大核架构是ARM目前单核心性能表现最强大的核心架构，仅支持AArch64 64位指令。

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据ARM方面介绍，Cortex-X2的整数性能相比Cortex-X1提升了16％。其在前端方面将分支预测与预取单元解耦分离，从而可以在内核之前提前运行，从而减少预测错误，同时改进了分支预测精度，提升了大型指令负载的性能。

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ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番，不过注意对比时X2的三级缓存容量为8MB，增大了一倍；
同时，乱序执行窗口增大了最多30％，244条增至最多288条；并且FP/ASIMD流水线实现了对SVE2的支持，矢量长度为128b，机器学习性能得到大幅度提升。