有消息称，芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能，将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。
此消息由马来西亚投资发展局透露。据悉，英特尔新建工厂的计划，将在当地时间周三于吉隆坡国际机场举行的新闻发布会上正式宣布。
届时英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、马来西亚贸易部长Azmin Ali、马来西亚投资发展局CEO Arham Abdul，将出席发布会。
英特尔在马来西亚的这一座新的封装工厂，将建在槟城州的北部，英特尔计划投资300亿令吉，折合约71亿美元。
【 封装|扩大芯片封装产能，英特尔将于马拉西亚建芯片封装工厂】据悉，部分芯片的封装，就是在马来西亚完成的。投资71亿美元再建一座工厂，就将扩大英特尔在马来西亚的芯片封装产能，也将增强马来西亚在芯片封装环节的实力。
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- 电子封装技术、微电子、集成电路等，电子信息类专业，研究方向