流片|嘉楠科技CEO张楠赓：营收超过2千万，AI芯片走入第二战场( 二 )

这也是为什么，近年来半导体工程师薪酬疯狂上涨，不少缺乏工程化能力的企业愿意付出两倍、甚至三倍的水平“挖角”成熟人才。
根据前程无忧数据显示，2020年，在同期55个行业毕业生薪酬没有明显增长的情况下，集成电路/半导体领域的毕业生平均薪酬涨幅都在20~25%以上。
由于缺少行业知名度，不少成立较晚的AI芯片企业在人才积累方面，始终面临着不小的挑战。
不过对于2013年成立的嘉楠科技而言，这一问题似乎并不严重。
2013年，人工智能尚未走出实验室，“国产替代”热潮也还在襁褓之中。大众对于“芯片”的认知还停留在陌生的领域，远远预料不到几年之后它将火遍大江南北。
作为一项对工程管理能力要求极高的技术，芯片研发与工程团队的积累、磨合、以及对产业链的认知都尤为重要。在这样的背景下，率先切入区块链芯片的嘉楠科技拥有了明确的先发优势。
张楠赓告诉36氪，目前，嘉楠科技已经培养了一支成建制的工程师团队，能自主实现芯片前端、后端和验证的设计需求，而不是像一些同体量的公司选择将后端业务外包给团队。
同时，嘉楠科技在后端的物理设计和实现上也建立了较高的门槛，并且拥有与多家晶圆厂合作打造的针对不同工艺的流片和量产能力。
早在2016年，嘉楠科技就已经是国内前十实现10nm工艺的芯片公司。2017年，嘉楠科技成为了台积电首批7nm战略合作伙伴。2018年，嘉楠科技又发布了全球第一款7nm制程的ASIC芯片。
张楠赓说，“嘉楠在过去的14次流片中，一直保持着100%的成功率。”
目前，嘉楠科技的业务板块包括：区块链芯片和整机开发、终端AI芯片研发。
这是两款看似应用场景截然不同的芯片，但张楠赓告诉36氪，在底层技术上，它们有着重要的共通之处。
举个例子，随着AI算法模型的应用逐渐走向成熟，端侧AI芯片正在朝着高性能、低功耗的方向发展。
高性能是为了不断提高用户体验，完成更有挑战的用户需求；低功耗则是因为端侧应用普遍属于功耗敏感型场景，对于芯片的体积、发热量、耗电量都有着明确的限制。
然而，“高”性能与“低”功耗本就是两项互相矛盾的属性，十分难以兼顾。
但幸运的是，这两大属性恰恰是嘉楠科技的老本行——区块链芯片——所需要克服的最大挑战之一。区块链芯片既对于计算效率有着最极端的需求，同时又要不断降低由此带来的功耗。
因此，在区块链芯片市场摸爬滚打多年的嘉楠科技，在高性能、低功耗ASIC芯片设计、近阈值电路设计、以及先进制程芯片的设计上，都积累了丰富的经验与大量专利技术，能够极好地为其AI芯片设计提供养料。
不过，由于同时横跨两大业务，不同部门的分工与合作也是嘉楠科技所面临的业务难点。
针对这一点，嘉楠科技建立了从FinFET SPICE仿真设计到post-Si硅后验证的完整流程，前期市场调研、芯片规格定义、前端总体架构、编译器、算法和软件架构设计协同进行。
张楠赓告诉36氪，特别是自研IP的部分，由于嘉楠科技建立了比传统芯片公司更全面的自研IP体系，需要协同算法、模块设计、SoC系统集成和封装设计等多个团队的协同，非常考验不同环节之间的磨合。
8年的产业积累，让嘉楠科技在众多技术攻关领域得到了充分锤炼，积累了丰富的研发经验与大量的专利技术。
截至目前，嘉楠科技累计拥有349项专利知识产权、70项IC布图设计权和105项软件著作权。

文章插图