芯片|“中国芯”传来好消息，晶栈架构技术全球领先，打破韩美巨头垄断中国芯|光刻机|it芯片

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芯片是“全球化”程度最高的商品之一，是全人类智慧的结晶，仅凭一个国家的力量，很难造出世界顶尖的芯片。
在传统硅基芯片领域，美、日、韩、欧等西方国家掌握着绝对话语权，如美企垄断EDA软件、日企垄断光刻胶市场、韩国和中国台湾省掌握着最顶级的芯片制造技术、美和欧洲国家共同研制了EUV光刻机等。

【芯片|“中国芯”传来好消息，晶栈架构技术全球领先，打破韩美巨头垄断】受西方技术封锁的影响，国内芯片企业无法购进制造高端芯片的EUV光刻机等高尖端设备，不得不走轻资产的路线，重点发展芯片设计等细分领域，直接导致国内企业发展所需的高端芯片过于依赖进口。
在过去很长一段时间里，国内企业一直扮演者追赶者的角色，对高通、苹果等西方企业构不成威胁，基本上可以采购到自己所需的高尖端元器件，但随着华为等“实干型”中企的强势崛起，敏感神经受到极大刺激的以老美为首的西方国家，开始不断加强对华为等国内企业的技术封锁，企图遏制我国科技的崛起。

自从2020年5月开始，老美不断加强对中企的芯片出口限制，一次比一次狠毒，给我国手机、超算、人工智能等产业的发展造成了极大地影响。
芯片虽然被誉为现代工业的粮食，是当前技术含量最高的商品之一，但毕竟也不是神造的，在中国科学家的努力下，不断取得重大技术突破，打破了多重技术封锁，如国内存储巨头长江存储掌握了全球领先的晶栈架构技术。
近日，长江存储正式对外宣布，自研的晶栈Xtackin架构技术3.0取得重大技术突破，发布了基于该架构技术的闪存芯片X3-9070 ，较之上一代，性能提升50％，功耗下降25％。值得一提的是，这是世界首款成功量产的200层+3D NAND闪存芯片产品！

据官方公布的信息显示，晶栈架构技术3.0是在两个不同的晶圆上制造两种电路，然后通过先进的封装技术进行连接，使3D NAND具有更高的存储密度和传输速度。
众所周知，存储芯片是手机、电脑、平板等电子产品的核心组成部分，市场长期被三星电子， SK海力士以及美光等美韩巨头垄断。随着国产X3-9070存储芯片的问世，韩、美企业垄断存储芯片市场的格局被打破，且实现了领先。
X3-9070存储芯片的商用，在美科技界引起了广泛的关注与讨论，美国科学院院士达利文发文表示：中国人太了不起了，美芯霸权正在衰落！

笔者非常认可达利文院士“美芯霸权正在衰落”的这种言论，因为“中国芯”崛起的速度太快了！
据公开信息显示，我国已经实现了14nm纯国产芯片的量产，突破了光刻机、蚀刻机、光刻胶、5G芯片等卡脖子技术，已经基本上可以满足了国内企业对芯片的大部分需求，且国产芯片的日产能已突破10亿颗。在此背景下，中企在今年前9个月累计砍单美芯700亿颗。
2020年7月，国家正式下达“铁令” ，要求国产芯片要在2025年实现70％的自给率，按照“中国芯”现在的发展速度来看，我们必定能超额完成这个目标，届时，美芯很有可能成为没人要的“电子垃圾” ，让老美饱尝科技“脱钩”的恶果。至于这一天何时到来，就让我们拭目以待吧。