爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+样片依然发热
IT之家12月13日消息 , 众所周知 , 高通新一代骁龙8Gen1芯片代号为sm8450 , 优化版的Plus版本即sm8475(若按照之前命名方式或为8Gen1+) 。
手握最新供应链情报的数码博主@数码闲聊站今日透露 , 采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000(mt6893)和高通sm8475目前来看还是有点发热 , 哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗 。
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据称 , 各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机 , 而且高通和联发科还将推出新的中端SoC来推进市场占有率 , 新平台预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台 。
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部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法 , 但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题 , 而且集成电路产生热量是不可避免的情况 , 甚至之前的海思麒麟9000和苹果A15也因为发热问题被苛责 。
【爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+样片依然发热】IT之家科普:高通骁龙810是台积电代工 , 之后的数代骁龙8系芯片由三星代工 , 包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等 , 后续骁龙855、骁龙865系列转向台积电 , 三星代工的还有骁龙765系列等 。
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