新平台一样玩性价比，新锐龙、酷睿、PS5通用，入手金百达KP260 1TB( 三 ) 前言：年底Intel与AMD相继发布了

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要玩最新的锐龙7000系列，当然就需要锐龙新一代的主板。新一代锐龙采用的是AM5接口，外观上和AM4相似，但实际上并不是一回事。
AM4及以前的AMDCPU依然是祖传带针的， CPU带针的最大麻烦就是一不小心断针就芭比Q了。 Intel早在2007年左右从LGA775接口开始把CPU针脚取消了，而AMD是从AM5开始才变成CPU无针脚，针脚在主板的CPU插座上面。理论上来说，就是把发生意外的风险性大幅度降低，但是将维修压力转嫁到了主板上面。
简单来说，带针的CPU相当于插头，主板相当于插座；无针脚CPU就是公母互换了。

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【新平台一样玩性价比，新锐龙、酷睿、PS5通用，入手金百达KP260 1TB】不过， AM5新接口也不是全部抄intel作业的， AM5接口的新锐龙在底部没有任何给一个元件，电容都在正面位置。这样又进一步降低了用户意外掉落的风险。

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我选用的主板是技嘉X670小雕，技嘉Aorus系列定位就是电竞玩家与硬核硬件玩家，用料更加足，设计更加能够满足电竞玩家、网咖一类经常需要长时间满载的应用需求。虽然我买的叫做X670小雕，但是用料和重量都挺夸张的。
X670和X670E芯片组均采用LGA1718CPU插槽，也就是AM5 ，原生支持DDR5内存及PCIe5.0 ，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe5.0通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款X570芯片组。
至于X670和X670E的区别在于， X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议， X670是二者其中一个支持5.0 ，考虑到现在支持PCI-E5.0的M.2还没有上市，对于一般玩家来说， X670性价比更高。
X670AORUSELITEAX主板采用了黑色PCB板，整体风格低调奢华，颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计，可以有效的辅助散热，可以让主板的温度降低一些，有效的延迟主板的使用寿命。

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随着CPU集成的晶体管越来越多，而且工艺进步已经放缓，因此对于超多核多线程的处理器来说，供电、发热都是不能小视的。
这次技嘉X670小雕在供电上面依然延续了雕牌的堆料特性，连一般人不会注意到的供电接口插针都是采用了实心插针。这个设计并不是现在采用的，而是早在前几代的酷睿平台主板上面就见识过（X470主板我也有，但是再往前的AMD平台用得不多，不发表）。实心的优点就是能够保证电流传输的稳定性，从而不会出现波纹波动导致各种不稳定的因素。

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ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。 AORUSX670ELITEAX主板采用的是20相供电设计：16相Vcore核心+2相SOC核显+2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。

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另外， ZEN4新平台直接砍掉了DDR4的支持，万幸2022年的DDR5内存价格已经没有那么浮夸了。我选用的也是一款频率、稳定性、价格比较平衡的产品--金百达DDR56000银爵。