|900亿美元，撑不起印度的野望( 二 )

这套堪称“放血式”的补贴政策让印度政府有了对外招商的底气，但却又一次事与愿违。
今年9月7日，印度方面表示，英特尔将在印度建设一家半导体制造厂。而就在这个消息发布的几小时后，英特尔就在一份声明中表示，该公司目前没有在印度建设制造厂的计划。
15年后，面对印度政府的热情，英特尔再一次选择拒绝。
为什么国际半导体巨头被印度屡屡劝退？资深半导体从业人士张泽覃告诉虎嗅，最主要的原因是印度基本不具备半导体制造的基础条件。比如稳定的水电供应。
“一张12寸的晶圆在生产过程中大概需要耗水8吨。 ”张泽覃表示，加工芯片的超纯水需要达到18.2兆欧姆·厘米的电阻率（几乎没有杂质），这对于纯水加工设备也有很高的要求。
电的问题要更加严峻。此前，富士康位于印度奈钦的组装工厂就多次因为地区性停电而中断生产。 “手机产线受电力影响只是产能下滑，但芯片产线的停产就意味着这批产品全部报废。 ”张泽覃认为，如果这些半导体巨头赴印建厂，他们可能从电力储能开始做起。
印度芯片制造厂商需要单独报备水电的需求
产业集群薄弱、朝令夕改的法律法规、较高的综合成本，这些都是阻碍印度成为半导体制造业大国的原因。
不过，所谓重赏之下必有勇夫，印度的诚意还是打动了一些公司，比如寻求转型的富士康。
谁来挑起本土化的担子？
今年9月，富士康母公司鸿海集团与与印度矿业巨头Vedanta签订了关于在印度建立半导体工厂的合作备忘录，双方将共同投资195亿美元（Vedanta出资120亿美元）建设28nm制程的12英寸晶圆厂以及配套的封测工厂。按照计划，该工厂将在2025-2026年投入使用。
这标志着印度未来将拥有首座由印资公司控股的12英寸晶圆厂，同时这座本土晶圆厂也能够帮助富士康在印度的电子组装厂，规避掉20%的电子器件进口关税。
这桩双赢买卖的唯一问题是，富士康完全没有高端制程芯片的制造经验。在此之前，富士康只是通过对夏普的收购，具备了8英寸晶圆的生产能力，可以说是连高端制程的门槛都没有摸到。
“虽然28nm属于成熟制程，但各别产品从刻蚀到封装的工艺流程超过1000道，无论是（产能）上量，还是良率都很不好做，更何况是缺乏行业经验的富士康。 ”一位业内资深人士告诉虎嗅，富士康的印度工厂在投产后，可能还需要3-4年的才能达到90%以上的产能利用率。
但无论如何，富士康与Vedanta的联姻还是给印度芯片国产化提供了样本。如今，另一家印度巨头公司塔塔集团也走上了这条道路。
集团董事长钱德拉塞卡兰在接受采访时表示， “塔塔将积极寻找海外合作伙伴，并推出上游芯片制造平台（晶圆厂）。 ”以合作出资的方式建设本土芯片厂，这其实与本世纪初国内半导体产业的发展脉络别无二致，但如今印度半导体产业的基础条件仍十分薄弱。
“芯片制造需要十分健全的配套产业，否则即使投入市场也很难具备竞争力。 ”一位资深业内人士告诉虎嗅，印度半导体产业最大的问题是基础性材料的欠缺。
这位资深从业者告诉虎嗅，在芯片制造的过程中，除了核心的单晶硅材料，还需要各种化学试剂、贵重金属、特种气体在内的200余种辅助材料。比如在刻蚀、注入、薄膜等工艺中所需的特种气体，包括三氟甲烷、六氟化硫、硅烷、乙硼烷、三氟化硼、砷烷等等，在国内半导体产业中，除溴化氢等少数几种依赖进口外，多数都可以实现国产化替代。