今日晚间 , 一位米粉问小米集团中国区总裁卢伟冰 , “红米这个月能看到吗?我从618一直等到现在” 。对此 , 卢伟冰没有明确回复新机发布时间 。
目前Redmi K60系列已经获得3C认证 , 距离正式发布不会太远 。根据已经披露的信息 , Redmi K60系列有三款机型 , 分别是K60E、K60和K60 Pro , 处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8 。
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其中Redmi K60E已经官宣 , 新品首批搭载天玑8200芯片 , 这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造 , 采用1+3+4架构设计 , 其中性能核心是Cortex A78 , 最高主频达到了3.1GHz , 还有4颗能效核心A55 , 主频是2.0GHz 。
对比天玑8100 , 天玑8200主要是升级了工艺 , CPU频率有所提升 , 同时集成了Mali-G610 MC6 GPU , 安兔兔跑分最高能超过90万分 。
此外 , Redmi K60 Pro将会搭载高通第二代骁龙8 , 这颗芯片采用台积电4nm工艺制程 , CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核 , 主频3.2GHz、4个性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710 , 均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核 , 频率2.0GHz) , 官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40% 。
其它配置方面 , Redmi K60系列采用2K直屏 , 材质为OLED , 标准版后置主摄为6400万像素 , 高配版后置主摄为5000万像素 , 二者都支持OIS光学防抖 。
作为Redmi旗舰产品线 , K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象 , 不出意外 , Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员” , 值得期待 。
【Redmi|米粉催卢伟冰发Redmi K60:从618一直等到现在】
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