据《科创板日报》12月11日发布的消息显示 , 日本半导体公司Rapidus最近与比利时的IMEC合作备忘录显示 , 该公司正推进先进半导体技术的研发和生产 , Rapidus计划到2025年量产2nm半导体 , 到2027年2nm改良后的超精细工艺半导体 。 据悉 , Rapidus是一家由日本八大企业投资成立的 , 包括丰田、索尼、Kiixia、NTT、Denso、NFC、三菱和软银 。 相较于我们而言 , 在半导体上 , 这些日本企业目标是一致的!
与日本半导体的进度不同的是 , 我们在赞叹他们的同时 , 正在庆幸“美法案最终版本放松中国制芯片禁令” , 对国内的半导体放开限制 。 虽然说日本暂时只面临了台积电进驻美国之后的芯片竞争 , 但是日本本身的科研实力暂时并不能领先于台积电和三星 , 由此也不会给自己带来倾覆的影响 。 但有关半导体的发展 , 日本却在倾全岛所能 , 尽力前行 。
【半导体|日本半导体公司推进2nm半导体生产,我们呢?】
对于我们的半导体行业发展 , 笔者不愿用很好或很糟糕的类似的词汇来描述 , 因为并不符合现状 。 总的来说 , 在科创板的推动下 , 国内的半导体产业也在持续成长 , 但是与之较为不同的基本都是各自为战 。 而缺乏EDA工具及IP与半导体设备及材料等约束问题 , 目前跨越起来又极其困难 , 倘若这些企业能够集中起来 , 否则真的很难在短时间内突破这些屏障 。
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