联发科|为“玩”而生的天玑8200,或将让联发科赢面更大

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如今距离2022年结束 , 已经只剩下了不到一个月的时间 。 如果要总结今年智能手机行业中最强、或者说最具影响力的旗舰级SoC方案 , 可能大家都会有着自己的见解 。

但如果将范围限定在中高端、次旗舰这一领域 , 那么历数过去的这11个月 , 最强、同时也最成功的中高端、次旗舰智能手机SoC , 则毫无疑问将会是联发科天玑8100 。
为什么这么讲?一方面 , 从产品本身的技术角度来说 , 2019年至今虽然智能手机行业的旗舰级方案依旧在按时更新换代 , 但真正能称得上“全新”的次旗舰SoC却实在是没有几款 。 而在它们之中 , 天玑8100无论性能、能效比 , 还是综合的产品表现 , 都毫无疑问有着极大的优势 。

另一方面 , 从市场影响力这个角度来说 , 正是由于天玑8100(以及定制版本)的流行 , 让一部分次旗舰机型终于摆脱了此前只能使用老款旗舰SoC的窘境 , 变相降低了芯片方面的成本、提高了整体的性价比 。 从而使得这类机型在过去这几个月里堪称是名利双收 , 并受到了诸多消费者的青睐 , 也为联发科进一步提高市占率和影响力做出了不可忽视的贡献 。
或许正是因为从天玑8100的成功中得到了激励 , 2022年12月8日 , 也就是距离天玑8100发布才刚刚过去三个季度的时候 , 联发科就带来了它的继任者天玑8200 。
新制程、超高频 , 旗舰周边功能下放
相比天玑8100 , 天玑8200主要进行了哪些升级呢?简单来说 , 基本可以归纳为三个方面 。 其一是制程的进步、其二是频率的提升 , 其三则是源自旗舰主控天玑9000系列的功能组件“下放” 。

首先 , 相比于天玑8100所采用的5nm制程 , 天玑8200此次升级到了台积电4nm工艺 。 也就是说 , 它在工艺水平、或者说晶体管密度上 , 已经达到了2022年的“真旗舰”水准 。

其次 , 相比于天玑8100 4枚2.85GHzCortex-A78和4枚2.0GHzCortex-A55的CPU架构 , 天玑8200将Cortex-A78性能核的主频提升至1*3.1GHz+3*3GHz的组合 , 这使得它成为了迄今为止“性能核”主频最高的次旗舰SoC之一 。
与此同时 , 其Mali-G610MC6 GPU的运行频率也得到了提升 。 根据官方公布的信息显示 , 与天玑8100相比 , 天玑8200的CPU性能平均提升幅度大约为6% , 而GPU性能则平均上涨了8% 。

除此之外 , 天玑8200在外围功能组件上 , 还大幅提升了APU、ISP、显示引擎的规格 , 引入了大量源自天玑9000系列的相关技术 。 例如它的APU580算力上涨了13% , Imagiq 785 ISP现在支持3.2亿像素(前代是2亿)CMOS , 而MiraVision 785显示引擎则更是增加了与天玑9200同款的硬件低蓝光技术 , 同时依然支持基于AI的SDR转HDR视频实时增强处理 。

最后 , 天玑8200还升级到了与天玑9200同一个技术代次的新款基带 , 可支持5G Sub-6GHz频段的3CC多载波聚合 。 换句话lai 说 , 它将有望随着运营商对5G网络技术的升级而“越用越快” 。