芯片|小米武汉超大研发中心如期封顶英特尔|半导体|裁员潮|it芯片

助力武汉打造数字经济新高地，小米武汉科技园项目近日迎来新进展——一期主体结构于本月初全面封顶。
小米武汉科技园项目一期效果图
小米武汉科技园项目由中建三局一公司中南公司总承包建设，位于东湖国家自主创新示范区，距离2019年12月投用的小米武汉总部直线距离4.2公里，总建筑面积约14.2万平方米，今年4月正式开工，预计将于2023年10月建成。
项目将打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心，由12栋单体建筑组成，包含办公楼、厂房及配套用房等，建成后将继续发挥小米集团人工智能、大数据、云计算等核心技术优势，助力武汉数字经济。
项目经理杨艾军表示，公司配置优秀的管理团队和资源，严控品质，全面运用领先业界的“精益建造”“智慧工地”管理体系，为项目明年10月顺利建成交付开足马力。
【来源：长江日报】
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