晶圆|晶圆代工份额:三星不增反减( 三 )


回顾高通将旗舰级SoC SD888,以及苹果iPhone调制解调器芯片X60双双下单给三星5nm制程后,对台积电营收贡献自2021年开始下降,所幸,从后续新品订单分配状况的预测来看,高通占台积电营运比重自2022年下半年开始,将有明显升温 。
另一重要客户英伟达自2020年开始便将订单同时分配给台积电与三星:台积电从中获取所有的人工智能(AI)芯片订单,三星则以8nm制程夺电竞GPU订单 。放眼2022年,哈戈谷分析,台积电除了巩固AI芯片订单,还将取得部分高阶电竞GPU订单,意味台积电持续在英伟达获得更多市占分额 。
至于英特尔委外代工部分,摩根大通目前预期,英特尔2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由台积电3nm制程代工,英特尔的需求高峰很可能有每月2万片晶圆之多,晋升2023年3nm制程的第二大客户 。
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